[发明专利]一种阵列基板、其制作方法、液晶显示面板及显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板：

在所述衬底基板上整面形成线栅偏振层；

在位于所述衬底基板的像素区域中开口区域内的所述线栅偏振层上，形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案；

以所述透明图案为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀；

所述线栅偏振层包括多条相互电连接的金属线，各所述金属线之间具有狭缝；在形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案的同时，还包括：

形成覆盖所述狭缝的透明结构，所述透明结构与所述透明图案为同层设置的一体结构；或者形成填充于各所述狭缝内的填充物，所述填充物与所述透明图案为一体结构，所述透明图案所在层的材料为透明导电材料；

同时形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案，以及覆盖所述狭缝的透明结构，具体包括：

在所述线栅偏振层上整面形成透明材料层；

在所述像素区域中开口区域内的所述透明材料层上涂覆光刻胶；

以所述光刻胶为掩膜板，对所述透明材料层进行刻蚀，形成正投影与各所述金属线重合的所述透明图案，以及覆盖各所述狭缝的所述透明结构；

同时形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案，以及填充于各所述狭缝内的填充物，具体包括：

形成包覆各所述金属线的透明材料层，同一所述狭缝内的所述透明材料层之间具有间隙或相互接触；

在所述像素区域中开口区域内的所述透明材料层上涂覆光刻胶；

以所述光刻胶为掩膜板，对所述透明材料层进行刻蚀，形成正投影与各所述金属线重合的透明图案，以及填充于各所述狭缝内的填充物；

所述填充物包括：与其所在所述狭缝一侧的所述金属线接触的第一分部，与其所在所述狭缝另一侧的所述金属线接触的第二分部，以及连接所述第一分部和所述第二分部的第三分部；所述第一分部与所述第二分部之间具有间隙；所述第三分部与所述衬底基板接触；或者，所述填充物完全填充所述狭缝。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在同时形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案，以及覆盖所述狭缝的透明结构的过程中，以所述光刻胶为掩膜板，对所述透明材料层进行刻蚀，具体包括：

以所述光刻胶为掩膜板，采用干法刻蚀工艺，对所述透明材料层进行刻蚀。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，以所述透明图案为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀，具体包括：

以所述透明图案与所述透明结构二者上方的所述光刻胶为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在以所述透明图案与所述透明结构二者上方的所述光刻胶为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀之后，还包括：对所述光刻胶进行剥离。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在同时形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案，以及填充于各所述狭缝内的填充物之后，以所述透明图案为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀，具体包括：

以所述透明图案和所述填充物为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，以所述透明图案和所述填充物为掩膜板，对所述线栅偏振层进行刻蚀之前，还包括：

对所述光刻胶进行剥离处理；

对所述透明图案和所述填充物进行退火处理。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在同时形成与所述线栅偏振层的图形一致的透明图案，以及填充于各所述狭缝内的填充物的过程中，以所述光刻胶为掩膜板，对所述透明材料层进行刻蚀，具体包括：

以所述光刻胶为掩膜板，采用湿法刻蚀工艺，对所述透明材料层进行刻蚀。