[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

本发明提供一种能够抑制填充材料附着于基板的背面的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(100)对具有上表面以及背面的基板W进行处理。基板处理装置(100)具有基板保持部(120)、填充材料供给部(150)、第一清洗液供给部(160)。基板保持部(120)保持基板(W)的背面的中央部并使基板(W)旋转。填充材料供给部(150)向被基板保持部(120)保持的基板(W)的上表面供给填充材料。第一清洗液供给部(160)向被基板保持部(120)保持的基板(W)的背面供给清洗液。第一清洗液供给部(160)朝向基板(W)的背面中的被基板保持部(120)保持的区域供给清洗液。

技术领域

本发明涉及基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

已知被用于半导体装置以及液晶显示装置等电子部件的基板通过基板处理装置进行处理。作为基板的处理，在电子部件的制造工序中，进行在基板的表面反复实施成膜以及蚀刻等处理来形成微细图案的工序。其中，为了良好地进行对基板表面的微细加工，需要将基板表面保持为洁净。因此，典型地，利用冲洗液对基板表面进行清洗处理。在该情况下，在清洗处理结束后，需要去除附着于基板表面的冲洗液来使基板干燥。

该干燥处理中的重要的一个课题为，使基板干燥而不使形成于基板表面的图案倒塌。作为解决该课题的方法，升华干燥技术备受瞩目(例如，专利文献1)。在专利文献1中记载有：通过向接受了曝光处理的光致抗蚀膜供给显影液，来溶解涂敷于基板的表面的光致抗蚀膜并形成图案后，向基板的表面供给冲洗液来去除显影液，在冲洗处理的末期，在冲洗液覆盖基板表面的状态下，向基板供给可溶于冲洗液的聚合物，然后，使聚合物溶液干燥。在专利文献1中，图案的凹部(由光致抗蚀膜构成的凸状部之间的间隙)被聚合物填充，然后，通过选择性的等离子体灰化去除聚合物。

专利文献1：日本特开2007-19161号公报

如专利文献1所述，形成于基板的上表面的聚合物能够通过等离子体灰化去除。然而，在向基板供给聚合物时，有时聚合物不仅附着于基板的上表面，还附着于基板的背面。附着于基板的背面的聚合物即使进行等离子体灰化，也无法充分地去除，从而有时会在曝光工序中产生引起散焦等不良情况。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出，其目的在于，提供一种能够抑制填充材料附着于基板的背面的基板处理装置以及基板处理方法。

根据本发明的一实施方式，提供一种基板处理装置，对具有上表面以及背面的基板进行处理。所述基板处理装置具有：基板保持部，保持所述基板的所述背面的中央部并使所述基板旋转；填充材料供给部，向被所述基板保持部保持的所述基板的所述上表面供给填充材料；第一清洗液供给部，向被所述基板保持部保持的所述基板的所述背面供给清洗液。所述第一清洗液供给部朝向所述基板的所述背面中的被所述基板保持部保持的区域供给所述清洗液。

在本发明的基板处理装置中，所述基板保持部吸附于所述基板的所述背面的中央部。

在本发明的基板处理装置中，从所述第一清洗液供给部供给至所述基板的所述背面的清洗液在所述基板的所述背面扩散，接近所述基板的所述背面中的被所述基板保持部保持的区域。

在本发明的基板处理装置中，所述第一清洗液供给部具有至少一个喷嘴，所述至少一个喷嘴喷出所述清洗液。

在本发明的基板处理装置中，所述至少一个喷嘴以即将将到达所述基板的所述背面之前的所述清洗液的行进方向投影至所述基板的所述背面的分量与以所述基板的中心为基准的到达点的法线方向平行的方式，朝向所述基板。

在本发明的基板处理装置中，所述至少一个喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，从所述基板的中心到通过所述第一喷嘴向所述基板喷出所述清洗液的地点为止的距离与从所述基板的中心到通过所述第二喷嘴向所述基板喷出所述清洗液的地点为止的距离不同。