[发明专利]一种磁体的表面处理方法、磁体、系统及其应用

权利要求书

1.一种磁体的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：对磁体材料进行粗加工，形成一磁体本体，且所述磁体本体的厚度不超过0.4mm；

S2：在磁体本体整体外表面包覆派瑞林过程；

在S2中，包覆派瑞林层的过程包括步骤：

S21：对磁体本体表面进行后续包覆派瑞林层的表面的预处理；

所述磁体本体表面的预处理进一步包括如下步骤：

S211：将防锈液、润滑剂、光亮剂、水在内的研磨液按比例进行混合配比；

S212：选取磨料，所述磨料尺寸大于预处理磁体本体的尺寸；

S213：将磨料、磁体本体按比例置于倒角研磨机腔体内，并将研磨机腔体内加满研磨液，并根据磁体本体表面弧度所需大小设定磨料对磁体本体进行倒角处理的时长；

S214：倒角结束后，将磁体本体、磨料混合物中的磁体本体和磨料进行分离，并对磁体本体进行吹干处理；

S215：将吹干后的磁体本体置入异丙醇溶液中浸泡若干分钟后进行IPA超声清洗；

S216：将清洗好的磁体本体放入到偶联剂混合液中浸泡若干分钟；其中，所述偶联剂混合液由水、酒精、偶联剂按体积50:50:1的比例进行配比，且不断搅拌混合若干时间后得到；所述偶联剂采用A-174硅烷偶联剂；

S217：将耦合好的磁体本体在酒精中浸泡3~5分钟，以清除磁体本体表面多余的偶联剂，并对磁体本体进行吹干处理得到预处理的磁体本体；

S22：将预处理好的磁体本体设置到沉积室，并将所述沉积室密封并抽至真空；

S23：沉积室接收输入的派瑞林气体，将磁体本体在所述沉积室中均匀覆膜处理后静置预设时间内使磁体本体外表面完全包覆预设厚度的派瑞林层。

2.如权利要求1所述的磁体的表面处理方法，其特征在于，根据预处理后的磁体本体的体积以及预设派瑞林层的厚度确定派瑞林物料用量，将派瑞林物料处理为派瑞林气体后，进入沉积室中均匀覆膜处理后静置，磁体本体静置后完成覆膜。

3.如权利要求1所述的磁体的表面处理方法，其特征在于，在S211中，所述研磨液中防锈液、润滑剂、光亮剂、水按体积为1:1:1:20的比例混合。

4.如权利要求2所述的磁体的表面处理方法，其特征在于，将派瑞林物料放置到蒸发室中加热至180℃汽化，再传送至裂解室加热至690℃裂解后得到派瑞林气体。

5.如权利要求1所述的磁体的表面处理方法，其特征在于，所述沉积室采用滚桶结构，所述磁体本体置于所述沉积室后，输入派瑞林气体，旋转所述沉积室，以使所述磁体本体表面覆膜均匀。