[发明专利]基于SIP封装的高集成度TR模块

说明书

本发明公开了一种基于SIP封装的高集成度TR模块，包括TR模块本体，TR模块本体内设置有多个腔体，腔体内设置有SIP封装模块；SIP封装模块由载板、HTCC陶瓷基片和盖板组成，HTCC陶瓷基片自顶层至底层依次由幅相控制芯片层、DGND层、模拟供电层、两层介质层、射频芯片及功分网络层、低频控制层和多层AGND层，HTCC陶瓷基片顶部通过焊接层与所述盖板相连接，HTCC陶瓷基片底部通过焊接层与所述载板相连接，幅相控制芯片层、模拟供电层、射频芯片及功分网络层和低频控制层通过VIA通道与四层AGND层分别进行连接输出模拟信号并通过DGND层转换数字信号进行输出，幅相控制芯片层和低频控制层通过VIA通道连接，进而控制输出信号的幅度和相位。

技术领域

本发明涉及雷达领域，尤其涉及一种基于SIP封装的高集成度TR模块。

背景技术

自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中，包含多个TR模块，它既完成接收任务又完成发射任务和天线波束电扫描。每一个TR模块就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路。随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，作为有源相控阵雷达核心部件之一的TR模块的性能也提出了更高的要求，TR模块要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境；在有源相控阵系统中，TR模块是最为重要的元部件之一，其性能的优劣直接影响到相控阵天线的整体指标，而且TR模块在整个相控阵天线的成本中也占有非常大的比重，目前市场上出现的TR模块集成度较差，因此如何有效的提高TR模块的可生产性与可靠性并降低生产成本就成为一个迫切的需要。

发明内容

针对上述现有技术的缺陷，提供一种具有高集成度的SIP封装TR模块。

本发明的技术方案如下：

一种基于SIP封装的高集成度TR模块，包括TR模块本体，所述TR模块本体内设置有多个腔体，所述腔体内设置有SIP封装模块；

所述SIP封装模块由载板、HTCC陶瓷基片和盖板组成，所述HTCC陶瓷基片自顶层至底层依次由AGND层、幅相控制芯片层、DGND层、模拟供电层、AGND 层、介质层、射频芯片及功分网络层、介质层、AGND层、低频控制层、AGND层组成，所述HTCC陶瓷基片顶部通过焊接层与所述盖板相连接，所述HTCC陶瓷基片底部通过焊接层与所述载板相连接，所述幅相控制芯片层、模拟供电层、射频芯片及功分网络层和低频控制层通过VIA通道与四层AGND层分别进行连接输出模拟信号并通过DGND层转换数字信号进行输出，所述幅相控制芯片层和低频控制层通过VIA通道连接，进而控制输出信号的幅度和相位。

进一步地，所述盖板为气密盖板，所述盖板上设置有多个隔腔。

进一步地，所述TR模块本体还包括电源控制板，所述电源控制板通过金丝焊接与所述模拟供电层相连接。

优选的，所述载板长度为39mm-41mm，所述载板的宽度为35mm-37mm，所述载板的厚度为1.0mm-1.4mm。

优选的，所述载板采用钼铜材料制成。

进一步地，所述腔体内铺设有胶体进行密封。

本发明采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

1、HTCC陶瓷基片采用多层设计，将射频、供电、控制信号进行垂直互联，有效缩短了信号的传输路径。

2、设计盖板是为了将SIP封装进行气密封装以进一步提高产品可靠性，通过设置隔腔使气密与电磁屏蔽，提高可靠性与电磁兼容性

3、电源控制板提供TR模块内中所有部件所需要的电流的控制，并通过电源控制板调整电源功率的大小，电流和电压的稳定，提高TR模块的稳定性和安全性。