[发明专利]半导体器件底部填充用环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201910992335.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111378411A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李恩贞;李欢希;金大焕 | 申请（专利权）人： | KCC公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;洪欣 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 底部 填充 环氧树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)双酚类环氧树脂；
(B)多官能环氧树脂；
(C)液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂；
(D)固化剂；以及
(E)潜伏性固化剂。
2.根据权利要求1所述的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，
按30至55:20至40:5至20的重量比包含所述(A)双酚类环氧树脂、所述(B)多官能环氧树脂及所述(C)液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(B)多官能环氧树脂在形成重复单元的一个单元结构内包含3个以上的官能团，
所述官能团包含选自羟基、烷氧基、卤素、醛基、羰基、羧基、胺基、腈基、硝基、酰氨基、酰亚氨基及环氧基的至少一种。
4.根据权利要求1所述的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，
按0.4:1至2:1的重量比包含所述(D)固化剂及所述(E)潜伏性固化剂。
5.根据权利要求1所述的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(D)固化剂按5:1至10:1的重量比包含苯酚类固化剂及胺类固化剂。
6.根据权利要求1所述的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(E)潜伏性固化剂包含选自微胶囊型潜伏性固化剂、胺加合物型潜伏性固化剂、双氰胺及其衍生物的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于KCC公司，未经KCC公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910992335.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
