[发明专利]半导体器件底部填充用环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，所述半导体器件底部填充用环氧树脂组合物包含：(A)双酚类环氧树脂；(B)多官能环氧树脂；(C)液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)改性环氧树脂；(D)固化剂；以及(E)潜伏性固化剂。

技术领域

本发明涉及半导体器件底部填充用环氧树脂组合物。

背景技术

半导体封装是以使半导体芯片能够利用电子部件进行工作的方式进行封装化的技术，向半导体器件提供需要的电力，连接半导体器件之间的信号，释放在半导体器件中所产生的热，从自然、化学、热环境变化中保护半导体器件。近年来，随着电子部件和移动设备等急速向薄型化、高密度化、高功能化及超高速化发展，半导体封装技术也逐渐向微细化、薄型化及高聚集化等发展。

随着半导体封装技术的急速发展，一同需要能够实现这种技术的封装材料的技术发展，作为其中一种的底部填充剂(underfill)是用于完成封装技术的极为重要的要素中的一种。底部填充剂是指利用绝缘树脂将球栅阵列(BGA，ball grid array)、芯片级封装(CSP，chip scale package)、倒装芯片等的组件底部完全封装的工法。底部填充剂位于电路板与半导体器件(芯片)之间，用于对因半导体器件与电路基板之间的热膨胀系数差异而产生的应力和变形进行再分配，并使湿气或对其他模块引起的电、磁环境的影响最小化。

在此情况下，在球栅阵列、芯片级封装等的组件不良的情况下，会发生从电路基板简单去除球栅阵列、芯片级封装等的组装体来进行再次作业的情况。如上所述，可用于底部填充再次作业的半导体器件底部填充用组合物为环氧树脂，为了再作业性而利用增塑剂。在韩国公开专利公报第2002-0036965号中揭示了利用环氧树脂和增塑剂的半导体组件，但是，未提及有关再作业性的内容，且未呈现出在常温条件下的固化特性。尤其，即使利用了增塑剂，也无法充分去除底部填充用环氧树脂，且会发生残留在基板等的再作业性并不良好的问题。并且，增塑剂的利用会对底部填充镀膜的耐热性、耐冲击性、耐湿性等产生不良的影响。

因此，实质上需要再作业性卓越且具有高耐热性、高耐冲击性、高耐湿性的半导体器件底部封装的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利公报第2002-0036965号

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供可以轻松拆除球栅阵列、芯片级封装等的组装体的再作业性优异的半导体底部填充用环氧树脂组合物。

用于解决问题的技术方案

本发明提供半导体器件底部填充用环氧树脂组合物，所述半导体器件底部填充用环氧树脂组合物包含：(A)双酚类环氧树脂；(B)多官能环氧树脂；(C)液体端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂；(D)固化剂；以及(E)潜伏性固化剂。

发明效果

本发明的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物中，代替以往半导体器件底部填充用环氧树脂组合物中的增塑剂，使用液体端羧基丁腈橡胶(CTBN，carboxyl terminatedbutadiene acrylonitrile)改性环氧树脂，由此，在球栅阵列、芯片级封装组装体等的半导体组件存在不良的情况下，可以从电路基板轻松拆除所述组装体等，因而再作业性优异。

此外，在利用本发明的半导体器件底部填充用环氧树脂组合物的情况下，与以往的环氧树脂组合物相比，在低温条件下可通过短时间的热固化来提高生产率，不仅如此，底部填充镀膜的耐热性、耐冲击性及耐湿性也会得到改善。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。

本发明提供半导体器件底部填充用环氧树脂组合物。