[发明专利]一种银铜复合带制备方法

权利要求书

1.一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述具体方法为：

1）、将铜板轧制，表面做滚压处理后裁剪，清理表面，将铜板固定在浇铸模具中；

2）、将银锭在真空熔炼炉中进行二次除气熔炼，浇铸到准备好的模具中，使银溶液包裹铜板，取出冷却，去除表面杂质，在温度为400-650℃下进行真空扩散处理，得银铜复合坯料；

3）、将步骤2）中的银铜复合坯料在剪切机上进行宽度裁切，得银铜复合带。

2.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤1）中铜板轧制后的厚度为10-80mm，表面滚压处理后得到直径为1-5mm的多个压坑，相邻两个压坑间距为3-10mm。

3.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤1）中铜板的裁剪长度为200-1000mm，宽度为20-100mm。

4.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤2）中真空熔炼炉的真空度为0.01-0.05Pa，待银锭开始发汗后，通入高纯氩气，使真空度达到1-10Pa，然后继续加热，待银锭完全熔化后，静置30min进行除气，继续升温至980-1020℃时，将银锭浇铸到步骤1）中的模具中，使银溶液将铜板包裹。

5.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤2）中银溶液浇铸前先将铜板进行预热，预热温度为650-850℃。

6.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤2）中真空扩散处理的真空度为0.01-0.05Pa，压力为10-20MPa，扩散时间为5-10h。

7.如权利要求1所述的一种银铜复合带制备方法，其特征在于，所述步骤2）中坯料真空扩散处理后，经轧机上进行粗轧制，一道次加工率为20-50%，当轧制到厚度小于0.6mm时，上六辊轧机进行精密轧制，二道次加工率为15-25%。