[发明专利]一种半导体的无损切割夹具

权利要求书

1.一种半导体的无损切割夹具，用于半导体棒料切割时的夹持，其特征在于，包括：底座、立板、导轨和绝缘束缚套筒，所述立板竖直设置在底座上，所述立板中横向设置有夹套，所述半导体棒料设置在夹套中并向立板一侧水平延伸，所述导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，所述导轨上间隔设置有两个滑套，所述滑套上设置有向上延伸的立柱，所述立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，所述绝缘束缚套筒设置在固定套中，所述绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应。

2.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述立板中横向设置有通孔，所述夹套设置在通孔中。

3.根据权利要求2所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述夹套包括顶部V形块和底部V形块，所述顶部V形块相对设置在底部V形块的上方，所述立板顶部设置有向下指向顶部V形块的第一紧固螺丝。

4.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述固定套上设置有指向绝缘束缚套筒的第二紧固螺丝。

5.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述绝缘束缚套筒为陶瓷套筒或者尼龙套筒。

6.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述滑套上设置有指向导轨的第三紧固螺丝。

7.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述滑套上设置有与第三紧固螺丝对应的螺纹孔，所述导轨上轴向设置有与第三紧固螺丝对应的滑槽。

8.根据权利要求1所述的半导体的无损切割夹具，其特征在于，所述立板一侧设置有与导轨对应的插孔，立板另一侧设置有延伸至插孔而与导轨末端相连接的第四紧固螺丝。