[发明专利]一种半导体的无损切割夹具

说明书

本发明公开了一种半导体的无损切割夹具，其包括：底座、立板、导轨和绝缘束缚套筒，所述立板中横向设置有夹套，所述半导体棒料设置在夹套中并向立板一侧水平延伸，所述导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，所述导轨上间隔设置有两个滑套，所述滑套上设置有向上延伸的立柱，所述立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，所述绝缘束缚套筒设置在固定套中。本发明所述的半导体的无损切割夹具，利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。

技术领域

本发明涉及半导体的加工技术领域，尤其涉及一种半导体的无损切割夹具。

背景技术

半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在电子产品中的使用非常广泛。可以说，当今社会中大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着密切的联系。

半导体的使用需要进行切割，比如利用线切割设备将半导体棒料切割成小段或者薄片。由于普通半导体的脆性大，切割过程中还是容易产生裂纹和崩角损伤问题，减低了成品率，需要改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体的无损切割夹具，进行切割时的夹持和束缚，减少损伤。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种半导体的无损切割夹具，包括：底座、立板、导轨和绝缘束缚套筒，所述立板竖直设置在底座上，所述立板中横向设置有夹套，所述半导体棒料设置在夹套中并向立板一侧水平延伸，所述导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，所述导轨上间隔设置有两个滑套，所述滑套上设置有向上延伸的立柱，所述立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，所述绝缘束缚套筒设置在固定套中，所述绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应。

其中，所述立板中横向设置有通孔，所述夹套设置在通孔中。

其中，所述夹套包括顶部V形块和底部V形块，所述顶部V形块相对设置在底部V形块的上方，所述立板顶部设置有向下指向顶部V形块的第一紧固螺丝。

其中，所述固定套上设置有指向绝缘束缚套筒的第二紧固螺丝。

其中，所述绝缘束缚套筒为陶瓷套筒或者尼龙套筒。

其中，所述滑套上设置有指向导轨的第三紧固螺丝。

其中，所述滑套上设置有与第三紧固螺丝对应的螺纹孔，所述导轨上轴向设置有与第三紧固螺丝对应的滑槽。

其中，所述立板一侧设置有与导轨对应的插孔，立板另一侧设置有延伸至插孔而与导轨末端相连接的第四紧固螺丝。

本发明的有益效果：一种半导体的无损切割夹具，利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，降低了裂纹和崩角的产生，抑制了损伤的扩大，有效提升材料的利用率及成品率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1并通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示的半导体的无损切割夹具，包括：底座1、立板2、导轨10和绝缘束缚套筒6，所述立板2竖直设置在底座1上，立板2底部并采用焊接方式固定在底座1上，结构牢固。