[发明专利]安全高效的半导体无损切割夹持方法

权利要求书

1.一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，包括：

通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；

通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。

2.如权利要求1所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过将导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，且在导轨上间隔设置有两个滑套，各滑套上设置有向上延伸的立柱，立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应，以实现固定半导体棒料。

3.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过在立板中横向设置通孔，并将夹套设置在通孔中，以便于夹套与立板进行固定。

4.如权利要求3所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过顶部V形块和底部V形块对半导体棒料进行夹持，并通过设置在立板顶部且向下指向顶部V形块的第一紧固螺丝，以避免半导体棒料进行扭转。

5.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过在固定套上设置有指向绝缘束缚套筒的第二紧固螺丝，以避免绝缘束缚套筒进行扭转和轴向滑移。

6.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过绝缘束缚套筒采用陶瓷套筒或者尼龙套筒，以提高结构强度。

7.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过在滑套上设置有指向导轨的第三紧固螺丝，以便于滑套进行位移调节和固定。

8.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过在滑套上设置有与第三紧固螺丝对应的螺纹孔，且导轨上轴向设置有与第三紧固螺丝对应的滑槽，以避免滑套进行扭转。

9.如权利要求2所述的安全高效的半导体无损切割夹持方法，其特征在于，

通过在立板一侧设置与导轨对应的插孔，且立板另一侧设置有延伸至插孔而与导轨末端相连接的第四紧固螺丝，以提升导轨的结构稳定性。