[发明专利]安全高效的半导体无损切割夹持方法

说明书

本发明涉及一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，本半导体无损切割夹持方法包括：通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持；本发明利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。

技术领域

本发明涉及半导体的加工技术领域，尤其涉及一种安全高效的半导体无损切割夹持方法。

背景技术

半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在电子产品中的使用非常广泛。可以说，当今社会中大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着密切的联系。

半导体的使用需要进行切割，比如利用线切割设备将半导体棒料切割成小段或者薄片。由于普通半导体的脆性大，切割过程中还是容易产生裂纹和崩角损伤问题，减低了成品率，需要改进。

因此，亟需开发一种新的安全高效的半导体无损切割夹持方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种安全高效的半导体无损切割夹持方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种安全高效的半导体无损切割夹持方法，其包括：通过将半导体棒料的一侧夹持在设置于立板上的夹套中，且半导体棒料的另一侧向立板一侧水平延伸；通过将设置在有与半导体棒料同心的固定套内的绝缘束缚套筒套设在半导体棒料上，且固定套滑动连接在与立板相固定的导轨上，以实现对半导体棒料切割夹持。

进一步，通过将导轨设置在立板一侧并与半导体棒料相平行，且在导轨上间隔设置有两个滑套，各滑套上设置有向上延伸的立柱，立柱顶部设置有与半导体棒料同心的固定套，绝缘束缚套筒的内孔直径与半导体棒料的直径相对应，以实现固定半导体棒料。

进一步，通过在立板中横向设置通孔，并将夹套设置在通孔中，以便于夹套与立板进行固定。

进一步，通过顶部V形块和底部V形块对半导体棒料进行夹持，并通过设置在立板顶部且向下指向顶部V形块的第一紧固螺丝，以避免半导体棒料进行扭转。

进一步，通过在固定套上设置有指向绝缘束缚套筒的第二紧固螺丝，以避免绝缘束缚套筒进行扭转和轴向滑移。

进一步，通过绝缘束缚套筒采用陶瓷套筒或者尼龙套筒，以提高结构强度。

进一步，通过在滑套上设置有指向导轨的第三紧固螺丝，以便于滑套进行位移调节和固定。

进一步，通过在滑套上设置有与第三紧固螺丝对应的螺纹孔，且导轨上轴向设置有与第三紧固螺丝对应的滑槽，以避免滑套进行扭转。

进一步，通过在立板一侧设置与导轨对应的插孔，且立板另一侧设置有延伸至插孔而与导轨末端相连接的第四紧固螺丝，以提升导轨的结构稳定性。

本发明的有益效果是，本发明利用绝缘束缚套筒进行半导体棒料切割位置两侧外圆的束缚，并利用滑套进行绝缘束缚套筒的横向移动及间距调节，以适应切割位置的变化，加强了半导体棒料的结构稳定性，有效提升材料的利用率及成品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的安全高效的半导体无损切割夹持方法所具体实施例的结构示意图。