[发明专利]一种改善线路板起泡爆板的制作方法在审
| 申请号： | 201910993276.7 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110785013A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;宋建远;季辉;樊锡超 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热孔 生产板 起泡 线路板 全板电镀 制作 导通孔 金属化 孔图形 爆板 沉铜 耐热性 加厚 成型工序 树脂填料 填充树脂 外层线路 镀铜层 阻焊层 电镀 散热 铜层 | ||
1.一种改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上钻出散热孔；
S2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；
S3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；
S4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；
S5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；
S6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在钻散热孔时，相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm。
3.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，钻的散热孔的孔径为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，将散热孔内的孔壁铜层加厚至30μm。
5.根据权利要求4所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，全板电镀后将散热孔内的孔壁铜层加厚至40μm。
6.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S4中，生产板在钻孔后均进行等离子除胶处理。
7.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀时加镀的铜层厚度控制在10-15μm。
8.根据权利要求7所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在全板电镀后，生产板的板面铜层厚度控制在20-25μm。
9.根据权利要求1所述的改善线路板起泡爆板的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
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