[发明专利]一种改善线路板起泡爆板的制作方法

说明书

本发明公开了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出散热孔；依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善线路板起泡爆板的制作方法。

背景技术

线路板在制作过程中常出现起泡异常并导致爆板的问题，主要原因为板子受热冲击时，密集树脂塞孔位置处的板材容易产生气泡，使其体积变大膨胀，外层铜箔受力较大，导致出现爆板；起泡位置位于树脂塞孔散热孔密集位置，具体起泡原因影响因素分析如下：

1、从材料来看，板材CTE与散热孔填料树脂CTE，两者的CTE值越匹配且同时值越低，线路板的耐热性越好，当两者的CTE值相差比较大时易造成起泡的问题；

2、从孔壁间距来看，孔壁间距越小，孔之间耐热性越差，使板受热后易造成起泡的问题。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善线路板起泡爆板的制作方法，该方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间CTE值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻出散热孔；

S2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；

S3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；

S4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；

S5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；

S6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。

进一步的，步骤S1中，在钻散热孔时，相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm。

进一步的，步骤S1中，钻的散热孔的孔径为0.5mm。

进一步的，步骤S3中，将散热孔内的孔壁铜层加厚至30μm。

进一步的，步骤S5中，全板电镀后将散热孔内的孔壁铜层加厚至40μm。

进一步的，步骤S1和S4中，生产板在钻孔后均进行等离子除胶处理。

进一步的，步骤S2中，全板电镀时加镀的铜层厚度控制在10-15μm。

进一步的，步骤S2中，在全板电镀后，生产板的板面铜层厚度控制在20-25μm。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：