[发明专利]用于处理衬底的衬底处理设备在审
申请号: | 201910993743.6 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN111128793A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | T·奥斯特拉肯;C·德里德 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 设备 | ||
1.一种衬底处理设备,所述衬底处理设备包括:
第一反应器和第二反应器,每个反应器被配置成用于处理多个衬底;以及,
衬底处置机器人,其被构造和布置成转移衬底;
其中所述设备被构造和布置成在所述第一反应器与所述第二反应器之间具有维护区域,以允许从所述维护区域到所述第一反应器和所述第二反应器两者来维护所述反应器。
2.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中在所述第一反应器和所述第二反应器中的每一个与所述维护区域之间,设置反应器门,以允许从所述维护区域维护所述反应器。
3.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中在俯视图中,竖直炉被配置成大体U形,其中所述第一反应器和所述第二反应器设置在所述U形的支腿中,且所述维护区域配置在所述U形的所述支腿之间。
4.根据权利要求3所述的衬底处理设备,其中所述衬底处置机器人设置在所述U形的底部中。
5.根据权利要求3所述的衬底处理设备,其中所述第一反应器和所述第二反应器中的至少一个设置在所述U形的所述支腿的下部部分中。
6.根据权利要求3所述的衬底处理设备,其中被构造和布置成向所述第一反应器和所述第二反应器中的至少一个提供处理气体的气体柜设置在所述U形的所述支腿的上部部分中。
7.根据权利要求3所述的衬底处理设备,其中被构造和布置成从所述第一反应器和所述第二反应器中的至少一个移除处理气体的气体排放管设置于所述U形的所述支腿中。
8.根据权利要求3所述的衬底处理设备,其中后门设置在所述U形的所述支腿之间,以关闭所述维护区域。
9.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中所述衬底处置机器人被构造和布置成邻近于处置器门,以允许由站在所述维护区域上的人员通过所述处置器门维护所述衬底处置机器人。
10.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中所述设备包括外壳,所述外壳具有与在工具的全长上延伸的第一侧壁和第二侧壁连接的前壁和后壁,其中在所述侧壁中未设置门。
11.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中所述工具的宽度在200cm与240cm之间,且所述维护区域具有在60cm与120cm之间的宽度。
12.根据权利要求1所述的衬底处理设备,其中所述第一反应器设有第一升降机以在所述设备的第一下部区域与所述第一反应器之间转移衬底的支架,且所述第二反应器设有第二升降机以在所述设备的第二下部区域与所述第二反应器之间转移衬底的支架。
13.根据权利要求12所述的衬底处理设备,其中所述第一升降机和所述第二升降机中的至少一个包括可移动支架支撑臂,所述可移动支架支撑臂具有被配置成支撑衬底支架的支承表面。
14.根据权利要求12所述的衬底处理设备,其中所述设备的所述第一下部区域和所述第二下部区域中的至少一个设有支架传送机,所述支架传送机包括用于支架的容纳区,且被构造和布置成在所述至少一个下部区域中的多个支架位置之间水平地转移支架。
15.根据权利要求14所述的衬底处理设备,其中所述支架传送机包括在其中具有至少两个切口的支撑平台,所述切口被设定大小和形状以允许支架支撑臂的支承表面竖直地平移穿过其中且允许所述平台支撑衬底支架。
16.根据权利要求12所述的衬底处理设备,其中所述设备设有反应器门,所述反应器门被构造和布置成使得能从所述维护区域接近所述第一反应器、第二反应器、第一下部区域和所述第二下部区域中的至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造