[发明专利]用于处理衬底的衬底处理设备在审
申请号: | 201910993743.6 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN111128793A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | T·奥斯特拉肯;C·德里德 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 设备 | ||
本公开涉及衬底处理设备,所述衬底处理设备具有:第一反应器和第二反应器,每个反应器被配置成用于处理多个衬底;以及,衬底处置机器人,其被构造和布置成在衬底转移位置处的衬底匣盒与所述第一反应器和所述第二反应器之间转移衬底。所述设备被构造和布置成在所述第一反应器与所述第二反应器之间具有维护区域,以允许从所述维护区域到所述第一反应器和所述第二反应器两者来维护所述反应器。
技术领域
本公开大体上涉及一种用于处理多个衬底的衬底处理设备。更具体地说,本公开涉及衬底处理设备,所述衬底处理设备包括:
第一反应器和第二反应器,每个反应器被配置成用于处理多个衬底;以及,
衬底处置机器人,其被构造和布置成转移衬底。
背景技术
为了将容纳多个衬底的匣盒馈送到衬底处理设备,匣盒处置器可在匣盒出入端口、衬底转移位置和/或存储装置之间转移衬底匣盒。存储装置可包括匣盒存储回转料架,用于存储多个匣盒。衬底处置机器人可被构造和布置成将衬底在衬底转移位置处的匣盒与设备的下部区域中的衬底支架之间转移。
下部区域可任选地设有支架传送机,支架传送机可包含回转料架或可旋转臂,支架可位于所述回转料架或可旋转臂上。通过使回转料架或可旋转臂旋转,可使支架从卸载和/或加载位置到达第一反应器或第二反应器下的处理位置。可在下部区域中提供升降机,以将带有衬底的支架抬升到反应器中或从反应器降低带有处理后的衬底的支架。在反应器中处理期间,支架和其中容纳的衬底可升高温度。利用抬升、回转料架或可旋转臂,可从反应器移除衬底支架以在处理后冷却。
衬底处理设备可能具有许多可能需要维护的部件。由于在可使用处理设备的洁净室制造场所中存在有限的空间,因此用于维护的空间可能有限。
发明内容
提供本概述是为了以简化的形式引入一系列概念。下文在本公开的实例实施例的详细描述中更详细地描述这些概念。本概述不打算标识所要求的主题的关键特征或必要特征,也不打算用于限制所要求的主题的范围。
根据目标,可能需要提供易于维持在小占地面积上的设备。
因此,可提供一种衬底处理设备,所述衬底处理设备包括:
第一反应器和第二反应器,每个反应器被配置成用于处理多个衬底;以及,
衬底处置机器人,其被构造和布置成转移衬底。所述衬底处置机器人可在衬底转移位置处的衬底匣盒与所述第一反应器和所述第二反应器之间转移衬底。所述设备可被构造和布置成在所述第一反应器与所述第二反应器之间具有维护区域,以允许从所述维护区域维护所述第一反应器和所述第二反应器。
根据另一实施例,可提供一种衬底处理设备,所述衬底处理设备包括:
外壳,其具有后壁;
第一反应器和第二反应器,每个反应器被配置成用于处理多个衬底;以及,
衬底处置机器人,其被构造和布置成在衬底转移位置处的衬底匣盒与所述第一反应器和所述第二反应器之间转移衬底。所述衬底处置机器人可邻近于处置器门构造和布置,以允许由站在维护区域的人员通过所述处置器门维护所述衬底处置机器人。两个反应器可邻近于同一维护区域构造和布置,以允许从同一维护区域维护反应器。
出于概述本发明和优于现有技术而实现的优势的目的,上文中描述了本发明的某些目标和优势。当然,应理解,未必所有这些目的或优点都可根据本发明的任何特定实施例来实现。因此,例如,所属领域的技术人员将认识到,本发明可按实现或优化如本文中所教示或建议的一种优势或一组优势但不一定实现如本文中可能教示或建议的其它目的或优势的方式来实施或进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造