[发明专利]一种金属表面的镀铜方法

权利要求书

1.一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；

第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。

2.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。

3.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。

4.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

5.一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜，再去除部分金属表面的镀铜，使得形成部分无镀铜的金属表面，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；

第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。

6.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。

7.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。

8.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

9.一种镀铜金属表面的修补方法，所述镀铜金属表面存在镀铜去除部分，将去除了所述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为20～30：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为0.2～0.4：1，单位为克/升；次磷酸钠的质量与水的容积比为3～5：1，单位为克/升。

10.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法，其特征在于：所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30～40秒。