[发明专利]一种金属表面的镀铜方法

说明书

本发明涉及一种金属表面的镀铜方法，本方法中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；本发明实现快速镀铜的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种金属表面的镀铜方法，更具体的涉及镀铜表面的修补修复方法。

背景技术

目前一些镀铜零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象，需要局部修理，但是目前镀铜膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制，且修复方法成本高，效率低。

发明内容

本发明的目的是：提供镀铜修复液，简化镀铜修复工艺。

本发明的技术方案是：

技术方案：提供一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；

第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。

进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

提供一种金属表面的镀铜方法，所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺，第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同；由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜，再去除部分金属表面的镀铜，使得形成部分无镀铜的金属表面，由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜；

第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。

进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35℃，反应时间为30秒。

提供一种镀铜金属表面的修补方法，所述镀铜金属表面存在镀铜去除部分，将去除了所述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；

其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和氯化钠，所述修复液的溶剂为水；硫酸铜的质量与水的容积比为35～40：1，单位为克/升；硫脲的质量与水的容积比为40～50：1，单位为克/升；氯化钠的质量与水的容积比为2～6：1，单位为克/升。

进一步的，所述无镀铜部分与修复液反应的时间为25～40秒。

进一步的，通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。