[发明专利]扫描晶片的系统及方法

权利要求书

1.一种扫描晶片的方法，其包括：

提供晶片；

捕捉所述晶片的缺陷图像；

基于设计图案数据确定对应于所述缺陷图像的第一设计图案图像；

基于所述第一设计图案图像及参考图像产生模型产生对应于所述缺陷图像的第一参考图像；及

基于所述缺陷图像及所述第一参考图像产生第一缺陷标记图像。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

检测所述晶片的缺陷；及

确定所述缺陷的位置；

其中根据所述缺陷的所述位置捕捉所述缺陷图像。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

基于至少一个第二设计图案图像及对应于所述至少一个第二设计图案图像的至少一个第二参考图像建立所述参考图像产生模型。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

确定所述缺陷图像的第一图像直方图数据；

其中基于所述第一设计图案图像、所述第一图像直方图数据及所述参考图像产生模型产生所述第一参考图像。

5.根据权利要求4所述的方法，其进一步包括：

基于至少一个第二设计图案图像、对应于所述至少一个第二设计图案图像的至少一个第二参考图像及所述至少一个第二参考图像的至少一个第二图像直方图数据建立所述参考图像产生模型。

6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

基于所述第一缺陷标记图像及缺陷确定模型产生所述晶片的缺陷的信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括：

基于至少一个第二缺陷标记图像及对应于所述至少一个第二缺陷标记图像的缺陷的信息建立所述缺陷确定模型。

8.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括：

基于捕捉所述缺陷图像而产生第一灰度图像及第二灰度图像；

其中基于所述第一缺陷标记图像、所述第一灰度图像、所述第二灰度图像及所述缺陷确定模型产生所述晶片的缺陷的信息。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括：

基于至少一个第二缺陷标记图像、对应于所述至少一个第二缺陷标记图像的至少一个第三灰度图像、对应于所述至少一个第二缺陷标记图像的至少一个第四灰度图像及对应于所述至少一个第二缺陷标记图像的缺陷的信息建立所述缺陷确定模型。

10.一种扫描晶片的方法，其包括：

获得晶片的图像，其中所述图像包括所述晶片的缺陷；

基于设计图案数据产生对应于所述图像的第一设计图案图像；

将参考图像产生模型应用至所述第一设计图案图像以产生对应于所述晶片的所述图像的第一参考图像；及

通过比较所述图像与所述第一参考图像而导出第一缺陷标记图像。

11.根据权利要求10所述的方法，其中基于具有多个第二设计图案图像及对应于所述多个第二设计图案图像的多个第二参考图像的训练数据的机器学习方案训练所述参考图像产生模型。

12.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：

扫描所述晶片以检测所述缺陷；

确定所述缺陷的位置；

基于所述缺陷的所述位置捕捉所述图像。

13.根据权利要求10所述的方法，其中产生所述第一设计图案图像进一步包括：

比较所述图像与所述晶片的设计布局；

通过使所述图像与所述设计布局的部分匹配而产生所述第一设计图案图像。

14.根据权利要求10所述的方法，其中导出所述第一缺陷标记图像进一步包括：

通过从所述第一参考图像减去所述图像而导出所述第一缺陷标记图像。