[发明专利]一种CPU温度传感器测试装置、方法及系统在审

专利信息
申请号: 201910996179.3 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110825582A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 魏东;程鹏 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F11/30 分类号: G06F11/30
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 刘雪萍
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 温度传感器 测试 装置 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种CPU温度传感器测试装置,其特征在于,包括:控制器、半导体制冷片和温度传感器;所述半导体制冷片贴合压紧在CPU上,所述温度传感器紧贴CPU安装;所述半导体制冷片和温度传感器均与所述控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述控制器采用CPLD芯片,且所述控制器连接上位机。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述控制器与半导体制冷片的连接链路中间设有H桥。

4.一种CPU温度传感器测试方法,其特征在于,包括:

设置CPU目标温度;

通过温度传感器信号获取CPU实际温度;

根据所述目标温度和实际温度计算温控占空比,并通过调整向半导体制冷片输出的温控占空比保证CPU实际温度保持与目标温度一致;

读取CPU内集成的温度传感器反馈的温度;

比对CPU反馈温度与目标温度,若两者一致则判定测试通过。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据目标温度和实际温度计算温控占空比并通过调整向半导体制冷片输出的温控占空比保证CPU实际温度保持与目标温度一致,包括:

将目标温度与时间温度的差值除以目标温度,得到的商值乘以半导体制冷片控温速度参数,将最终得到的乘积作为温控占空比;

若所述温控占空比不超过1,则将控制器向半导体制冷片输出的原电信号占空比更新为所述温控占空比;

若所述温控占空比超过1,则将控制器向半导体制冷片输出的原电信号占空比更新为1。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述保证保证CPU实际温度保持与目标温度一致后,所述方法还包括:

监测CPU的PROCHOT信号和THERMALTRIP信号;

通过PROCHOT信号监控CPU降频情况;

通过THERMALTRIP信号监控CPU温度报警情况。

7.一种CPU温度传感器测试系统,其特征在于,包括:

目标设置单元,配置用于设置CPU目标温度;

温度获取单元,配置用于通过温度传感器信号获取CPU实际温度;

温度调控单元,配置用于根据所述目标温度和实际温度计算温控占空比,并通过调整向半导体制冷片输出的温控占空比保证CPU实际温度保持与目标温度一致;

温度反馈单元,配置用于读取CPU内集成的温度传感器反馈的温度;

温度比对单元,配置用于比对CPU反馈温度与目标温度,若两者一致则判定测试通过。

8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述温度调控单元包括:

温控计算模块,配置用于将目标温度与时间温度的差值除以目标温度,得到的商值乘以半导体制冷片控温速度参数,将最终得到的乘积作为温控占空比;

参数更新模块,配置用于若所述温控占空比不超过1,则将控制器向半导体制冷片输出的原电信号占空比更新为所述温控占空比;

全量调整模块,配置用于若所述温控占空比超过1,则将控制器向半导体制冷片输出的原电信号占空比更新为1。

9.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

信号监测模块,配置用于监测CPU的PROCHOT信号和THERMALTRIP信号;

降频监控模块,配置用于通过PROCHOT信号监控CPU降频情况;

报警监控模块,配置用于通过THERMALTRIP信号监控CPU温度报警情况。

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