[发明专利]一种CPU温度传感器测试装置、方法及系统

说明书

本发明提供一种CPU温度传感器测试装置及测试方法和系统，其装置包括：控制器、半导体制冷片和温度传感器；所述半导体制冷片贴合压紧在CPU上，所述温度传感器紧贴CPU安装；所述半导体制冷片和温度传感器均与所述控制器电连接。本发明的TEC制冷片贴在CPU上方，安装简单，无需占用更多空间，且CPU加热温度控制准确不存在CPU烧坏的问题，测试电路可以通过连接器或线缆连接到被测试板卡，无需拆卸安装CPU，避免了CPU反复更换安装带来的的风险，保护被测试板卡。

技术领域

本发明涉及服务器测试技术领域，具体涉及一种CPU温度传感器测试装置、方法及系统。

背景技术

随着信息化技术的发展，服务器内部的元器件密集程度越来越高；随着信息量的急剧增加，CPU(Central Processing Unit)需要处理的数据也越来越多，其功耗也变得越来越高。为了保护器件不被高温损坏，温度检测电路是必不可少的。

服务器的CPU内部已经集成有温度传感器，通过PECI(Platform EnvironmentControl Interface)或I2C(Inter－Integrated Circuit)将CPU的温度传递给BMC(Baseboard Management Controller)或PCH(Platform Controller Hub)。BMC再根据风扇调控策略来进行风扇转速的调整，对服务器板卡进行散热。

温度传感器可靠性非常重要。如果温度传感器不够精确，或无法工作，将导致局部过热的情况，造成CPU出现降速降频、高温报警以及宕机等现象；甚至导致CPU芯片内部不可逆损伤，无法工作。因此，在研发阶段对集成在CPU内部的温度传感器进行检测，验证其可靠性，确认降频点以及是非常必要的。现有方案是，在研发测试阶段，通过手动加热(热风机)CPU的方式来进行加热。通过测温仪或接触式温度计等装置测量被测点的温度，通过BMC代码读取温度传感器反馈的温度，然后将数据进行比较，验证是否准确。当需要测试多个CPU时，需要将CPU和散热器拆下更换下一个被测试的CPU，然后再进行测试。这种手段加热测试方法手动加热和测温方式存在以下缺点：由于人工操作存在误差，容易造成温度过高，损伤器件；手持式工具操作不方便，占用人力资源；不同厂家的CPU读取温度信息的方式不同，测试方式不具有普适性；只能通过被测CPU所在板卡的电路进行数据读取，更换CPU以及安装散热器比较耗时，并且存在撞件的风险，一旦CPU的socket损坏，整个板卡都会报废。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种CPU温度传感器测试装置、方法及系统，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种CPU温度传感器测试装置，包括：控制器、半导体制冷片和温度传感器；所述半导体制冷片贴合压紧在CPU上，所述温度传感器紧贴CPU安装；所述半导体制冷片和温度传感器均与所述控制器电连接。

进一步的，所述控制器采用CPLD芯片，且所述控制器连接上位机。

进一步的，所述控制器与半导体制冷片的连接链路中间设有H桥。

第二方面，本发明提供一种CPU温度传感器测试方法，包括：

设置CPU目标温度；

通过温度传感器信号获取CPU实际温度；

根据所述目标温度和实际温度计算温控占空比，并通过调整向半导体制冷片输出的温控占空比保证CPU实际温度保持与目标温度一致；

读取CPU内集成的温度传感器反馈的温度；

比对CPU反馈温度与目标温度，若两者一致则判定测试通过。

进一步的，所述根据目标温度和实际温度计算温控占空比并通过调整向半导体制冷片输出的温控占空比保证CPU实际温度保持与目标温度一致，包括：