[发明专利]粘合膜、半导体设备及半导体封装

说明书

公开了一种粘合膜包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上；粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的孔隙；以及多个第一导热构件，分布在第一粘合层中。

相关申请的交叉引用

本公开要求于2018年12月28日在韩国知识产权局提交的题为：“Adhesive Film，Semiconductor Apparatus Using the Same，and Semiconductor Package Includingthe Same”的韩国专利申请No.10-2018-0171499通过引用整体并入本文。

技术领域

实施例涉及粘合膜、使用该粘合膜的半导体设备以及包括该粘合膜的半导体封装。

背景技术

由于粘合剂易于使用，所以粘合剂用于各种应用，例如片材、薄膜、标签和胶带，并且粘合剂所附着的材料还包括各种材料，例如有机材料、金属材料和无机材料。近来，粘合剂的应用越来越多地扩展到显示器、触摸屏、触摸板、触摸透镜、电子设备、电极、LED照明等，这些要求具有各种性能的高功能性以及对湿气、腐蚀和温度的高耐久性和可靠性。

发明内容

实施例涉及一种粘合膜，包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上；粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的所述多个孔；以及多个第一导热构件，分布在第一粘合层中。

示例性实施例还涉及一种半导体设备，包括衬底、在衬底上的放热器件、以及在衬底与放热器件之间的粘合膜。粘合膜可以包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上、以及粘合物质，至少部分地填充所述多孔金属层的所述多个孔。

示例实施例还涉及一种半导体封装，包括：封装衬底；半导体芯片，在封装衬底上；热辐射器，覆盖半导体芯片；以及粘合膜，在半导体芯片与热辐射器之间。粘合膜可以包括：第一粘合层，在半导体芯片的顶面上；多孔金属层，在第一粘合层的顶面上；以及粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的内部。

附图说明

通过参考附图详细描述示例实施例，特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：

图1示意了示出根据示例实施例的粘合膜的截面图。

图2和图3示意了示出图1的部分A的放大图。

图4示意了示出根据示例实施例的粘合膜的截面图。

图5示意了示出图4的部分B的放大图。

图6示意了示出根据比较例的处理粘合膜的截面图。

图7示意了示出根据示例实施例的处理粘合膜的截面图。

图8至图10示意了示出根据示例实施例的制造粘合膜的方法中的阶段的截面图。

图11示意了示出根据示例实施例的半导体设备的截面图。

图12至图14示意了示出根据示例实施例的半导体封装的截面图。

具体实施方式

下面将参考附图描述根据本示例实施例的粘合膜。

图1示意了示出根据示例实施例的粘合膜的截面图。图2和图3示意了示出图1的部分A的放大图。

参照图1和图2，粘合膜AF可以是导热粘合膜，并且可以包括第一粘合层10、金属层20、粘合物质40和第一导热构件12。