[发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备在审
申请号: | 201910998826.4 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN110648951A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 唐涛 | 申请(专利权)人: | 唐涛 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518033 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转结构 上端 晶圆 放置结构 升降气缸 整平机构 机械连接 晶圆表面 控制面板 压平板 底架 碎粒 机体正面 竖直安装 水平安装 整平设备 放置槽 活动架 加工机 平整度 凹陷 导杆 压下 整平 种晶 | ||
1.一种晶圆加工机的二次整平设备,其结构包括机体(1)、控制面板(2)、升降气缸(3)、整平机构(4),所述控制面板(2)安装于机体(1)正面,所述升降气缸(3)竖直安装于机体(1)上端并且采用机械连接,所述整平机构(4)水平安装于机体(1)上端;其特征在于:
所述整平机构(4)包括底架(41)、旋转结构(42)、晶圆放置结构(43)、压平板(44)、活动架(45)、导杆(46),所述底架(41)套设于旋转结构(42)外侧上端,所述晶圆放置结构(43)设有多个并且均匀分布于旋转结构(42)上端,所述压平板(44)竖直安装于活动架(45)下端,所述活动架(45)水平设于底架(41)上方,所述导杆(46)垂直安装于底架(41)上端,所述活动架(45)安装于升降气缸(3)前端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述旋转结构(42)包括触发旋转机构(421)、转盘(422)、安装轴(423),所述转盘(422)水平安装于触发旋转机构(421)上端,所述安装轴(423)下端嵌入安装于触发旋转机构(421)内侧。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述触发旋转机构(421)包括固定座(21a)、活动结构(21b)、活动棘齿轮(21c)、弹簧(21d)、固定棘齿轮(21e)、滑套(21f),所述活动结构(21b)设于固定座(21a)内侧,所述安装轴(423)垂直安装于活动结构(21b)上端,所述活动棘齿轮(21c)机械连接于活动结构(21b)下端,所述弹簧(21d)套设于活动棘齿轮(21c)与固定棘齿轮(21e)外侧,所述固定棘齿轮(21e)固定安装于固定座(21a)内侧底部,所述滑套(21f)嵌入安装于固定座(21a)内侧,所述活动结构(21b)外侧抵在滑套(21f)内侧。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述活动结构(21b)包括连接板(b1)、弹簧套板(b2)、滚珠(b3)、滚珠架(b4),所述弹簧套板(b2)焊接于连接板(b1)外侧,所述弹簧套板(b2)外侧安装有滚珠架(b4),所述滚珠(b3)嵌入安装于滚珠架(b4)内侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述晶圆放置结构(43)包括嵌入块(431)、集屑槽(432)、集屑口(433)、放置盘(434)、吹气结构(435)、气管(436),所述集屑槽(432)设于嵌入块(431)内侧,所述集屑口(433)设于放置盘(434)内部左侧并且与集屑槽(432)相连通,所述吹气结构(435)嵌入安装于放置盘(434)内侧,所述气管(436)与吹气结构(435)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述吹气结构(435)包括管道连接座(35a)、分散罩(35b)、隔板(35c)、吹气管(35d),所述管道连接座(35a)安装于分散罩(35b)右侧,所述隔板(35c)嵌入于分散罩(35b)左端内侧,所述吹气管(35d)嵌入安装于隔板(35c)内侧并且之间成60度夹角。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述压平板(44)侧面设有除杂结构(440),所述除杂结构(440)包括弧支管(a)、上吹气管(b)、连接管(c),所述上吹气管(b)倾斜嵌入安装于弧支管(a)内侧,所述连接管(c)垂直安装于弧支管(a)下端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造