[发明专利]一种植入耳支架及其制备方法

权利要求书

1.一种植入耳支架制备方法，其特征在于，通过如下步骤制备：

步骤(1)、搭建支架的模型

具体是设计具有多孔的三维植入耳支架结构模型；

步骤(2)、3D打印模具

具体是：将所述多孔的三维植入耳支架结构模型导入3D-Bioplotter中，并对多孔的三维植入耳支架结构模型进行数据分层处理；

将制作多孔的三维植入耳支架结构模型的基体材料加入不锈钢料筒中，并在VisualMachines中设置打印温度T1、平台温度T2、针头直径大小R1、挤出压力P、挤出速度v、内部结构、分层厚度h以及孔径R2的参数，启动3D-Bioplotter，将多孔的三维植入耳支架结构模型逐层打印，制成3D多孔植入耳支架模具；

步骤(3)、制备DOPA溶液

具体是：使用去离子水配制浓度为10mmol/L的Tris-HCl溶液，其中，Tris-HCl溶液的PH＝8.5，随后将DOPA粉末加入Tris-HCl溶液并搅拌均匀，获得PH＝8.5、10mmol/L的DOPA溶液；

步骤(4)、支架基体进行表面粘附DOPA

具体是将3D多孔耳支架模具置入DOPA溶液中，在室温避光的条件下，磁力搅拌24h，磁力搅拌速度为1000rpm/min，搅拌结束后使用去离子水反复冲洗以去除未聚合的多巴胺，最后将冲洗过的支架放于40℃条件下进行烘干，得到复合支架。

2.根据权利要求1所述的一种植入耳支架制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中的基体材料为高密度聚乙烯HDPE；

所述步骤(4)得到的复合支架具有微米级的多孔结构。

3.根据权利要求2所述的一种植入耳支架制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，

所述打印温度T1为：180℃≤T1≤240℃；

所述平台温度T2为：60℃≤T2≤90℃；

所述针头直径大小R1为：0.2mm≤R1≤0.6mm；

所述挤出压力P为：6.0bar≤P≤8.5bar；

所述挤出速度v为：2mm/s≤v≤5mm/s；

所述孔径R2为：0.2mm≤R2≤0.6mm；

所述内部结构参数设置为喷头角度0°、90°交错排列，分层厚度h设置为0.16mm≤h≤0.48mm。

4.根据权利要求3所述的一种植入耳支架制备方法的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，Tris-HCl溶液的配制方法如下：将质量比为1.21：1的Tris-HCl粉末和去离子水搅拌均匀，配制得PH＝8.5，10mmol/L的Tris-HCl溶液。

5.根据权利要4所述的一种植入耳支架制备方法的制备方法，其特征在于，步骤(3)中DOPA溶液的配制方法如下：将质量比为2：1的DOPA粉末和Tris-HCl溶液搅拌均匀为PH＝8.5,10mmol/L的DOPA溶液。

6.根据权利要求5所述的一种植入耳支架制备方法，其特征在于，所述耳支架的多孔结构由孔径为200～300μm的微米孔组成，微米孔为三维支架基体中的孔洞。

7.根据权利要求6所述的一种植入耳支架制备方法，其特征在于，所述耳支架的孔隙率为45％-55％，孔隙连通率为90％-98％。

8.一种新型植入耳支架，其特征在于，通过如权利要1至7任意一项所述的制备方法制备而成，所述新型植入耳支架为3D多孔植入型耳支架。