[发明专利]一种封装片料的自动成型分切机

权利要求书

1.一种封装片料的自动成型分切机，所述封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，所述框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，其特征在于：所述自动成型分切机包括控制器、用于对半导体芯片冲筋并把半导体芯片从框架上分切出来的成型分切装置、用于把封装片料运送到成型分切装置上的送料装置、用于供封装片料整齐堆叠的上料仓、用于把上料仓内的封装片料逐一移送到送料装置上的上料装置以及用于检测封装片料摆向是否正确的真空检测装置；

所述真空检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把封装片料运送到送料装置上。

2.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第二真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第二定位孔之间。

3.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第一真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径并大于第一真空吸盘吸附口的外径；所述第一真空吸盘与正向摆放的框架上的第一定位孔对应设置，所述第二真空吸盘与正向摆放的框架上的第二定位孔对应设置。

4.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：还包括与控制器电性连接的警报器，当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制警报器发出警报。

5.如权利要求1所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：还包括用于摆放方向封装片料的错料仓，当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置把封装片料运送到错料仓内。

6.如权利要求5所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述错料仓设置在上料仓与送料装置之间，所错料仓设有用于检测错料仓内封装片料的是否装满的第一光电开关。

7.如权利要求1-6中任一项权利要求所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述上料装置包括用于夹放封装片料的取放机构、用于驱动取放机构上下移动的纵移机构、用于驱动取放机构在上料仓与送料装置之间往返移动的横移机构。

8.如权利要求7所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述横移机构包括横梁、滑动安装在横梁上的滑块、用于驱动滑块滑动的丝杆以及用于驱动丝杆转转动的横移电机，所述纵移机构为安装在滑块上的纵移气缸，所述取放机构包括安装在纵移气缸输出端的取放机械手以及用于驱动取放机械手开合的取放气缸。

9.如权利要求1-6中任一项权利要求所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：还包括用于把上料仓内的顶料装置，所述顶料装置包括用于推动封装片料上移的顶料板、用于驱动顶料板上移直线电机以及用于检测上料仓内封装片料是否上移到位的第二光电开关。

10.如权利要求1-6中任一项权利要求所述的一种封装片料的自动成型分切机，其特征在于：所述上料装置设有用于检测上料装置是否夹持有封装片料的第三光电开关，所述送料装置设有检测送料装置上是否放置有封装片料的第四光电开关。