[发明专利]一种封装片料的自动成型分切机

说明书

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动成型分切机，包括控制器、成型分切装置、送料装置、上料仓、上料装置以及真空检测装置；真空检测装置包括气压传感器、第一真空吸盘、第二真空吸盘以及真空泵，气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器中的气压传感器，第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度。本发明中的自动成型分切机通过控制器与真空检测装置相互结合，在上料装置上料的过程中完成封装片料的摆向检测，利用真空检测装置代替红外光电检测装置检测封装片料的摆向是否正确，在检测过程中上料装置无需停止移动，使上料装置的上料动作流畅，减少上料装置的上料时间。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动成型分切机。

背景技术

随着微电子技术的发展，半导体电器元件的体积越来越小，封装片料上单位面积内的半导体芯片数量越来越多，若一片封装片料在加工过程中摆放错误，会响应改封装片的后续加工甚至导致正片封装片料报废。其中，封装片料包括外轮廓呈矩形的框架以及固定在框架上的半导体芯片，为了区分半导体芯片的方向，框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条，宽横条的宽度大于窄横条的宽度，窄横条设有第一定孔，宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔。

在封装片料的自动成型分切机中，送料装置把封装片料送至成型分切装置进行冲筋与分切，上料装置把上料仓内的封装片料逐一移送到成型分切装置的送料装置上，为了避免摆向错误的封装片料进入到成型分切装装置内成型分切而导致整块封装片料的半导体芯片报废，在封装片料下落到送料装置上之前，通过红外光电检测装置对第一定位孔与第二定位进行检测，若检测到第一定位孔与第二定位孔的摆向正确，即封装片料的摆向正确，反之，则封装片料的摆向错误。

但是，上料装置把封装片料放到送料装置之前，需要移动装置驱动红外光电检测装置移动到与封装片料位置相应处进行检测，然后移动装置驱动红外光电检测装置复位，在检测过程中上料装置停止移动，上料装置的上料动作不流畅，增加上料装置的上料时间。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种封装片料的自动成型分切机，利用真空检测装置代替红外光电检测装置检测封装片料的摆向是否正确，在检测过程中上料装置无需停止移动，使上料装置的上料动作流畅，减少上料装置的上料时间。

本发明的一种封装片料的自动成型分切机，包括控制器、用于对半导体芯片冲筋并把半导体芯片从框架上分切出来的成型分切装置、用于把封装片料运送到成型分切装置上的送料装置、用于供封装片料整齐堆叠的上料仓、用于把上料仓内的封装片料逐一移送到送料装置上的上料装置以及用于检测封装片料摆向是否正确的真空检测装置；

所述真空检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第一真空吸盘、用于吸附宽横条的第二真空吸盘以及为第一真空吸盘与第二真空吸盘提供吸力的真空泵，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器中的气压传感器，所述第二真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有封装片料且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把封装片料运送到送料装置上。

作为上述方案的改进，所述第一真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第二真空吸盘对应正向摆放的框架设置在相邻两个第二定位孔之间。

作为上述方案的改进，所述第一真空吸盘与第二真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第一真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径并大于第一真空吸盘吸附口的外径；所述第一真空吸盘与正向摆放的框架上的第一定位孔对应设置，所述第二真空吸盘与正向摆放的框架上的第二定位孔对应设置。