[发明专利]焊接方法有效

专利信息
申请号: 201911000464.1 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN111069802B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 小林亨 申请(专利权)人: 双叶产业株式会社
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种焊接方法,其特征在于,

具有通过向上板的表面照射激光而对所述上板和叠置于所述上板的下板实施焊接的工序,

所述实施焊接的工序具有:

形成辅助焊接轨迹的工序,其中,所述辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的;以及

在所述形成辅助焊接轨迹的工序之后形成主焊接轨迹的工序,其中,所述主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并具有多个折回点;

所述辅助焊接轨迹是沿着周向扩径的多条半圆连结而成的螺旋形状,

在形成所述主焊接轨迹的工序中,所述辅助焊接轨迹向所述主焊接轨迹提供熔融金属。

2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,

所述实施焊接的工序还具有在形成所述主焊接轨迹后停止所述激光的照射,并随后进行再照射的工序。

3.一种焊接方法,其特征在于,

具有通过向上板的表面照射激光而对所述上板和叠置于所述上板的下板实施焊接的工序,

所述实施焊接的工序具有:

形成辅助焊接轨迹的工序,其中,所述辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的;以及

在所述形成辅助焊接轨迹的工序之后形成主焊接轨迹的工序,其中,所述主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并具有多个折回点;

所述辅助焊接轨迹是沿着周向扩径的多条半圆连结而成的螺旋形状,

所述主焊接轨迹具有初始区域以及后续区域,

所述初始区域与所述辅助焊接轨迹相连续;

所述后续区域设置在比所述初始区域靠所述焊接行进方向的一侧,并且所述后续区域的折回间距大于所述初始区域的折回间距。

4.一种焊接方法,其特征在于,

具有通过向上板的表面照射激光而对所述上板和叠置于所述上板的下板实施焊接的工序,

所述实施焊接的工序具有:

形成辅助焊接轨迹的工序,其中,所述辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的;以及

在所述形成辅助焊接轨迹的工序之后形成主焊接轨迹的工序,其中,所述主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并具有多个折回点;

所述辅助焊接轨迹是沿着周向扩径的多条半圆连结而成的螺旋形状,

当以平行于所述焊接行进方向的视点进行观察时,所述上板和所述下板相对于水平方向倾斜配置,在所述形成主焊接轨迹的工序中,所述激光在竖直方向上侧的所述折回点附近的区域中施加的能量大于所述激光在竖直方向下侧的所述折回点附近的区域中施加的能量。

5.根据权利要求4所述的焊接方法,其特征在于,

在所述形成主焊接轨迹的工序中,竖直方向上侧的所述折回点附近的区域中的焊接速度小于竖直方向下侧的所述折回点附近的区域中的焊接速度。

6.根据权利要求5所述的焊接方法,其特征在于,

在所述形成主焊接轨迹的工序中,在照射着所述激光的状态下,使所述激光在所述竖直方向上侧的所述折回点附近的区域中的移动停止一定的时间。

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