[发明专利]焊接方法有效

专利信息
申请号: 201911000464.1 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN111069802B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 小林亨 申请(专利权)人: 双叶产业株式会社
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法
【说明书】:

本公开涉及一种可提高上板和下板的焊接品质的焊接方法。本公开的一个方面的焊接方法具有通过向上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有:形成辅助焊接轨迹的工序,其中,辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的;以及在形成辅助焊接轨迹后形成主焊接轨迹的工序,其中,主焊接轨迹与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。

技术领域

本公开涉及焊接方法。

背景技术

在通过对待进行焊接的金属部件照射激光而对金属部件彼此实施焊接的方法中,已知有进行螺旋状照射的技术(参照国际公开第2015/129231号公报)。

发明内容

在以一定的焊接长度对两张金属板实施焊接时,仅借助如上所述的螺旋状的焊接在充分填充金属板板彼此间的间隙的同时实施焊接较为困难,从而有可能无法实现良好的焊接。

本公开的一个方面优选提供一种可提高上板和下板的焊接品质的焊接方法。

本公开的一个方面涉及一种焊接方法,其具有通过对上板的表面照射激光而对上板和叠置于上板的下板实施焊接的工序。实施焊接的工序具有:形成辅助焊接轨迹的工序,其中,辅助焊接轨迹包含往复或循环的轨迹且是连续形成的;以及在形成辅助焊接轨迹后形成主焊接轨迹的工序,其中,主焊接轨迹焊接与焊接行进方向相交叉并且具有多个折回点。

根据如上构成,能够在辅助焊接轨迹处产生熔融金属,并将该熔融金属提供给主焊接轨迹。其结果为,能够抑制主焊接轨迹中因熔融金属的不足而导致产生间隙的情况,并且能够在利用主焊接轨迹填充板彼此间的间隙的同时实施焊接。其结果能够提高焊接品质。

在本公开的一个方面中,辅助焊接轨迹可以呈圆形。根据如上构成,易于形成熔融金属的聚集处,因此,能够容易并切实地向主焊接轨迹提供熔融金属。

在本公开的一个方面中,主焊接轨迹可以具有初始区域和后续区域,初始区域与辅助焊接轨迹相连续,后续区域设置在比初始区域靠焊接行进方向的一侧,并且后续区域的折回间距大于初始区域的折回间距。根据如上构成,能够实现在主焊接轨迹的起点附近有效地利用熔融金属,并同时能够缩短形成主焊接轨迹的工序的时间。

在本公开的一个方面中,实施焊接的工序还可以具有在形成主焊接轨迹后停止激光的照射,并随后进行再照射的工序。根据如上构成,能够在焊接的终点处进行缓冷。其结果为,能够抑制在焊接的终点处产生凝固裂纹。

在本公开的一个方面中,当以平行于焊接行进方向的视点进行观察时,上板和下板可以相对于水平方向倾斜配置。根据如上构成,能够提高产品以及夹具的设计裕度。

在本公开的一个方面中,在形成主焊接轨迹的工序中,激光在竖直方向上侧的折回点附近的区域中施加的能量可以大于激光在竖直方向下侧的折回点附近的区域中施加的能量。根据如上构成,在熔融金属容易垂落的竖直方向上侧的折回点附近施加的能量大于在竖直方向下侧的折回点附近施加的能量,由此,能够抑制在下侧的折回点附近的过度熔融,并同时能够弥补上侧的折回点附近的熔融金属的不足。

在本公开的一个方面中,在形成主焊接轨迹的工序中,竖直方向上侧的折回点附近的区域中的焊接速度可以小于竖直方向下侧的折回点附近的区域中的焊接速度。根据如上构成,能够容易并切实地调整折回点附近的能量。

在本公开的一个方面中,在形成主焊接轨迹的工序中,可以在照射着激光的状态下,使激光在竖直方向上侧的折回点附近的区域中的移动停止一定的时间。根据如上构成,能够容易并切实地减小竖直方向上侧的折回点附近处的焊接速度。

附图说明

图1是实施方式的焊接方法中所使用的焊接装置的流程图以及框图。

图2A是图1的焊接方法中的焊接部的示意性立体图。

图2B是图1的焊接方法中的焊接部的示意图。

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