[发明专利]晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法

说明书

本申请公开了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆检测装置包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；中间驱动马达令上支撑杆处于第一位置或第二位置；U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器；检测轨道上的下端驱动马达带动晶圆检测装置沿检测轨道运动；解决了现有的晶圆清洗机台中，真空吸盘固定腔室无法检测晶圆位置的问题；达到了便捷地检测晶圆的位置，避免清洗过程中晶圆破碎的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法。

背景技术

由于晶圆表面的污染物会影响器件的性能，在半导体制造工艺中需要对晶圆进行清洗。晶圆清洗要求既能去除污染物又不能损坏晶圆，需要使用晶圆清洗设备清洗晶圆。

晶圆清洗设备包括采用边缘夹持方式固定晶圆的机台和采用真空吸盘固定晶圆的机台。比如，单片式湿法清洗机台DNS SS系列清洗机，由于这种机台具有晶边清洗功能，其采用真空吸盘将晶圆固定，如图1所示，晶圆11被真空吸盘12固定，真空轴13将真空吸盘12与晶圆11之间的气体抽出。一般情况下，晶圆固定时，晶圆的圆心需要固定在机台的中心，然而由于真空吸盘固定晶圆的腔室没有用于检测晶圆位置是否正确的器件，即使晶圆的圆心不在真空吸盘的中心，真空吸盘也能够带动晶圆旋转，在高速(约2500rmp/min)旋转的情况下，很容易造成晶圆碎片。

发明内容

本申请提供了一种晶圆位置检测装置及晶圆位置检测方法，可以解决相关技术中在采用真空吸盘固定晶圆的清洗机台在清洗晶圆前无法检测晶圆位置的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆位置检测装置，包括支撑杆、U型检测头、至少两组光感应器、检测轨道和驱动马达；

支撑杆包括上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆与下支撑杆通过中间驱动马达连接，上支撑杆的顶部连接U型检测头的底部，下支撑杆的底部固定在检测轨道内；

中间驱动马达用于令上支撑杆处于第一位置或第二位置；当上支撑杆处于第一位置时，上支撑杆与下支撑杆在同一条直线上；当上支撑杆处于第二位置时，上支撑杆与下支撑杆垂直；

U型检测头的两个侧边上设置有至少两组光感应器，每组光感应器包括接收器和发射器；

检测轨道上设置有下端驱动马达，下端驱动马达用于带动下支撑杆沿检测轨道运动。

可选的，U型检测头的两个侧边互相平行；

U型检测头的底部与两个侧边垂直；

U型检测头的第一侧边设置有光感应器的发射器，U型检测头的第二侧边设置有光感应器的接收器。

可选的，所有光感应器的发射器位于同一直线上且垂直于U型检测头的底部，所有光感应器的接收器位于同一直线上且垂直于U型检测头的底部；

每组光感应器的发射器和接收器的位置对应。

可选的，U型检测头的开口宽度大于晶圆的厚度。

可选的，下端驱动马达设置在检测轨道的一端。

可选的，还包括若干个辅助定位器和挡片，若干个辅助定位器设置在检测轨道的下方，辅助定位器的中间设置有光传感器；

支撑杆的下方设置有挡片，挡片的长度大于辅助定位器与检测轨道之间的距离；当下端驱动马达带动下支撑杆沿检测轨道运动时，挡片经过辅助定位器的中间。

可选的，辅助定位器的数量为双数，辅助定位器关于晶圆清洗机台上真空吸盘的中心对称。