[发明专利]基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法

权利要求书

1.一种基板用连接器，具备：

端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和

合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，

所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，

所述壳体具有板状的侧壁，所述侧壁向与所述壁部的壁面交叉的方向突出，将所述端子零件的从所述端子安装区域引出的露出部位覆盖，在所述侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。

3.根据权利要求1或2所述的基板用连接器，其中，

所述端子安装区域在所述凹部的长边方向及短边方向具有多个端子安装孔，形成为由安装壁部对在所述凹部的短边方向排列的多个所述端子安装孔进行分隔的形态，

所述安装壁部在所述凹部的长边方向配置成多层，具有相对于中间壁部为厚壁且向所述凹部的开口侧突出的部分，所述中间壁部在所述长边方向上位于各层的安装壁部之间，

配置于所述远侧区域的所述安装壁部也将多个所述凹部分隔，具有多个所述端子安装孔和多个所述凹部均开口的齐平状的连续面。

4.一种壳体的制造方法，是权利要求2所述的基板用连接器具备的壳体的制造方法，

将所述树脂浇口配置在与所述树脂注入部对应的位置，将熔融树脂从所述树脂浇口注射到模具的成形空间，以具有所述熔融树脂依次流入所述成形空间的与所述侧壁、所述远侧区域、所述端子安装区域以及所述近侧区域分别对应的空间部分的填充路径的方式成形所述壳体。