[发明专利]基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201911001333.5 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN111129828B 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 北岛满谦 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R43/24
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板用 连接器 壳体 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法,能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备:端子零件(60),其具有基板连接部(62);和合成树脂制的壳体(10),其设置于电路基板(90)上,在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21),且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31),凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状,且在宽度方向排列配置有多个。

技术领域

本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法。

背景技术

专利文献1公开的基板用连接器具备:端子零件,其具有与电路基板(基板)连接的基板连接部;和合成树脂制的壳体,其设置于电路基板上。壳体呈在沿着电路基板的表面的宽度方向较长的方筒状,在里侧的壁部(里壁部)设置有多个插入孔,将端子零件的接触部贯穿安装于各插入孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018-32524号公报(第13图)

发明内容

发明要解决的课题

各端子零件的基板连接部通过回流焊连接到形成于电路基板的表面的导电部。在回流焊工序中,加热器的热也传递到壳体,构成壳体的树脂引起热膨胀,壳体有可能弯曲变形。若壳体弯曲变形,则装配于壳体的各端子零件向从导电部浮起的方向移位,有可能不能得到可靠性高的连接及安装。

本发明是基于如上述的情况而完成的,其课题在于提供能够抑制壳体变形、确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态的基板用连接器。

用于解决课题的方案

本发明的基板用连接器的特征在于,具备:端子零件,其具有与电路基板连接的基板连接部;和合成树脂制的壳体,其设置于所述电路基板上,在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域,所述壳体含有纤维状填充物,所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部,所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状,且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。

纤维状填充物在热环境下容易向纤维的较长方向膨胀且难以向较短方向膨胀。在本发明的情况下,壳体为含有纤维状填充物的合成树脂制,在壁部的远侧区域设置有凹部,所述凹部为将与电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状,且在与长边方向交叉的短边方向排列配置有多个,因此在壳体成形时熔融树脂容易在从远侧区域向近侧区域靠近电路基板的方向流动。其结果是,纤维状填充物能够示出使其较长方向朝向与电路基板表面交叉的方向的取向,壳体在热环境下难以向成为纤维状填充物的较短方向的沿着电路基板表面的方向弯曲变形。通过这样抑制壳体的变形,从而能够良好地维持将端子零件的基板连接部与电路基板连接的状态。

附图说明

图1是本发明的实施例1的基板用连接器的立体图。

图2是基板用连接器的后视图。

图3是基板用连接器的主视图。

图4是基板用连接器的侧视图。

图5是壳体的后视图。

图6是纤维状填充物的示意立体图。

具体实施方式

以下示出本发明的优选实施方式。

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