[发明专利]一种制作空腔传感器的生产方法

权利要求书

1.一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、制作原材料，

制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），

制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），若干该叠板（220）排列设置在该板体（210）底面上，任意相邻的该叠板（220）之间形成一间隔区（230），

第二步、在该无铜基板（100）的顶面以及底面上分别盖设PP层（300），

在一块该覆铜叠板（200）的该间隔区（230）中固定设置传感器芯片（400），并形成下盖层（410），将该下盖层（410）盖设在该无铜基板（100）底面的PP层（300）上，

该下盖层（410）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正下方，该传感器芯片（400）处于该空腔（110）的正下方，

将另外一块该覆铜叠板（200）盖设在该无铜基板（100）顶面的PP层（300）上，形成上盖层（420），

该上盖层（420）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正上方，

由该无铜基板（100）、两片该PP层（300）、该下盖层（410）以及该上盖层（420）叠设而成三层半成品板体，

第三步、对第二步中所得到的该三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体，

在进行热压合作业后，在该无铜基板（100）的顶面位置，该PP层（300）填充在该上盖层（420）的该间隔区（230）中，该上盖层（420）的该叠板（220）下方的该PP层（300）消失，该上盖层（420）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的顶面上，

在该无铜基板（100）的底面位置，该PP层（300）填充在该下盖层（410）的该间隔区（230）中，同时，该PP层（300）环设在该传感器芯片（400）四周，该下盖层（410）的该叠板（220）上方的该PP层（300）消失，该下盖层（410）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的底面上，

第四步、对第三步中的该待开孔板体进行开孔作业，

在该上盖层（420）上开孔以形成通孔（520），该通孔（520）连通设置在该无铜基板（100）的该空腔（110）与外部空间之间，进而将该传感器芯片（400）暴露在外部空间中。

2.如权利要求1所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：该无铜基板（100）的厚度控制在0.3mm至0.5mm。

3.如权利要求1所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：该覆铜叠板（200）的厚度控制在0.12mm至0.14mm。

4.如权利要求1所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：上述第二步中还包括如下步骤，

首先，通过机械钻孔的方式在该三层半成品板体的板边钻出铆合作业所需要的铆合通孔（510），

而后，对该三层半成品板体进行线路层的制作，

之后，对该三层半成品板体进行AOI光学检查，保证在后续生产过程中该三层半成品板体内层线路的完好性。

5.如权利要求1所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：上述第三步中其热压合的具体步骤为，

步骤1、对该三层半成品板体进行烤板作业，将该三层半成品板体放置在温度为（110）℃至125℃的专用烤炉中，持续烤板40-50分钟，

步骤2、待该三层半成品板体在专用烤炉中冷却后，取出该三层半成品板体进行排板作业，在该三层半成品板体的上下两侧分别叠设PET离型膜（610）、硅胶垫（620）、钢板（630）,同时在该三层半成品板体上方叠设牛皮纸（640）以及加热板650，以形成一个热压单元，将若干该热压单元叠合在一起形成热压集合体，

步骤3、待热压机内的加热板温度升至120℃至140℃时，将该热压集合体送入热压机内，进行压合作业得到待开孔板体。

6.如权利要求5所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：步骤2中，将8-10层该热压单元叠合在一起。

7.如权利要求5所述的一种制作空腔传感器的生产方法，其特征在于：步骤3中，进行压合作业时，压力为10kg/cm²，压合作业的时间为35-40分钟。