[发明专利]一种制作空腔传感器的生产方法

说明书

本发明涉及一种制作空腔传感器的生产方法，其包括如下步骤：第一步、制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），任意相邻的该叠板（220）之间形成一间隔区（230），第二步、在该无铜基板（100）的顶面以及底面上分别盖设PP层（300），在一块该覆铜叠板（200）的该间隔区（230）中固定设置传感器芯片（400），并形成下盖层（410），将另外一块该覆铜叠板（200）盖设在该无铜基板（100）顶面的PP层（300）上，形成上盖层（420），第三步、对第二步中的三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体，第四步、对该待开孔板体进行开孔作业。

技术领域

本发明涉及一种传感器的生产方法，特别是指一种将传感器设置在基板空腔中的生产方法。

背景技术

传感器是一种检测装置，其能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。

随着控制电路集成化程度的不断提高，为了缩小电子元件的体积，目前传感器已经被制成到了电路基板中，但是传统的集成方法多是采用焊接，贴片等传统方法进行对传感器的集成，这些集成方法普遍存在着集成效果不佳、设置可靠性不强等诸多缺点，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本发明所采用的技术方案为：一种制作空腔传感器的生产方法，其包括如下步骤。

第一步、制作原材料，制作无铜基板（100），在该无铜基板（100）中镂空出若干空腔（110），制作覆铜叠板（200），该覆铜叠板（200）包括板体（210）以及若干叠板（220），若干该叠板（220）排列设置在该板体（210）底面上，任意相邻的该叠板（220）之间形成一间隔区（230）。

第二步、在该无铜基板（100）的顶面以及底面上分别盖设PP层（300），在一块该覆铜叠板（200）的该间隔区（230）中固定设置传感器芯片（400），并形成下盖层（410），将该下盖层（410）盖设在该无铜基板（100）底面的PP层（300）上，该下盖层（410）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正下方，该传感器芯片（400）处于该空腔（110）的正下方，

将另外一块该覆铜叠板（200）盖设在该无铜基板（100）顶面的PP层（300）上，形成上盖层（420），该上盖层（420）的该间隔区（230）处于该空腔（110）的正上方，由该无铜基板（100）、两片该PP层（300）、该下盖层（410）以及该上盖层（420）叠设而成三层半成品板体。

第三步、对第二步中所得到的该三层半成品板体进行热压合作业，得到待开孔板体，在进行热压合作业后，在该无铜基板（100）的顶面位置，该PP层（300）填充在该上盖层（420）的该间隔区（230）中，该上盖层（420）的该叠板（220）下方的该PP层（300）消失，该上盖层（420）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的顶面上，在该无铜基板（100）的底面位置，该PP层（300）填充在该下盖层（410）的该间隔区（230）中，同时，该PP层（300）环设在该传感器芯片（400）四周，该下盖层（410）的该叠板（220）上方的该PP层（300）消失，该下盖层（410）的该叠板（220）直接压设在该无铜基板（100）的底面上。

第四步、对第三步中的该待开孔板体进行开孔作业，在该上盖层（420）上开孔以形成通孔（520），该通孔（520）连通设置在该无铜基板（100）的该空腔（110）与外部空间之间，进而将该传感器芯片（400）暴露在外部空间中。

本发明的有益效果为：利用本发明的方法制作出的空腔传感器，其批量化生产可行性高，传感器感应信号的灵敏度高，传感器的集成度高。