[发明专利]脱模膜

权利要求书

1.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，构成所述表面的脱模层与构成所述背面的脱模层为不同的树脂组成，构成所述表面的脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

2.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，

表面的十点平均粗糙度Rz与背面的十点平均粗糙度Rz不同。

3.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，所述背面的十点平均粗糙度Rz为1μm以上且45μm以下，分别构成所述表面和背面的2个脱模层中，构成所述表面的脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

4.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，

背面的十点平均粗糙度Rz为1μm以上且45μm以下，表面的光泽面比率为35％以上且85％以下。

5.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，分别构成所述表面和背面的2个脱模层的合计厚度在脱模膜的厚度中占大于一半的厚度，分别构成所述表面和背面的2个脱模层中，构成所述表面的脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

6.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，分别构成所述表面和背面的2个脱模层的合计厚度在脱模膜的厚度中占大于一半的厚度，所述表面的光泽面比率为35％以上且85％以下。

7.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，

所述脱模膜的表面和背面被粗面化，

所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，

其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，

所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，所述表面的光泽面比率为35％以上且85％以下，分别构成所述表面和背面的2个脱模层中，构成所述表面的脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。