[发明专利]脱模膜

说明书

本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

本申请是于2015年12月30日进入中国国家阶段的国家申请号为201480037650.1(国际申请号为PCT/JP2014/070192)的、发明名称为“脱模膜”的申请的分案。

技术领域

本发明涉及一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。

背景技术

在柔性电路基板的制造工序中，利用热固型粘接剂或热固型粘接片在形成有铜电路的柔性电路基板本体热压粘接覆盖膜。此时，为了防止覆盖膜与热压板粘接，正在广泛使用脱模膜。

以往提出了包含甲基戊烯树脂、聚酯树脂、间同立构聚苯乙烯树脂等各种树脂的脱模膜(专利文献1～3)。

例如专利文献1中记载了由包含聚甲基戊烯树脂的层叠体构成的脱模膜。专利文献2中记载了具有确定了表面粗糙度且包含聚对苯二甲酸丁二醇酯且厚度薄的脱模层、缓冲层和副脱模层的脱模膜。专利文献3中记载了具有包含间同立构聚苯乙烯树脂的脱模层和缓冲层的脱模膜。

近年来，伴随智能手机、平板PC等的普及，柔性电路基板正推进高功能化、薄膜化。另外，也正在推进辊对辊(RtoR)方法等制造方法的自动化，伴随这样的制造方法的自动化出现了如下的问题：在柔性电路基板的制造工序中，脱模膜中产生的皱褶会转印到柔性电路基板。

因此，对脱模膜提出了能够抑制皱褶产生的要求，但是很难得到在保持其他要求性能(例如填埋性、脱模性等)的状态下能够抑制皱褶产生的脱模膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第06/120983号

专利文献2：日本特开2009-73195号公报

专利文献3：日本特开2011-161747号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。

解决课题的手段

本发明为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

以下详述本发明。

本发明人发现，只要是表面和背面这两面被粗面化、并且表面的十点平均粗糙度Rz和构成背面的脱模层的厚度满足规定范围的脱模膜，则能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生，从而完成了本发明。

本发明的脱模膜为适合于柔性电路基板的制造的脱模膜。

本发明的脱模膜的表面和背面被粗面化。通过不仅单面被粗面化、而且表面和背面这两个面被粗面化，由此本发明的脱模膜能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。

本说明书中，“被粗面化”是指例如通过压花加工、使用了化学药品或等离子体的蚀刻处理、膜成形时的熔体破坏等来形成凹凸形状的状态。粗面化状态可以通过光学显微镜进行确认。