[发明专利]印刷电路板以及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；以及

热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且包括焊盘和过孔，

其中，所述热辐射电路图案包括：

第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；

石墨层，设置在所述第一金属层上；以及

第二金属层，设置在所述石墨层上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第一电路图案，所述第一电路图案形成在所述第一绝缘层的与所述第一表面相对的第二表面上，

其中，所述第一绝缘层具有被所述过孔填充的通路孔，并且

在所述过孔中，所述石墨层沿着过孔焊盘、所述通路孔和所述第一电路图案形成传热路径。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，

其中，在所述过孔中，所述第一金属层使所述过孔焊盘、所述通路孔和所述第一电路图案连在一起；并且

所述第一金属层、所述石墨层和所属第二金属层填充所述通路孔。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括电子元件，所述电子元件安装在所述第一绝缘层上并且连接到所述焊盘。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

阻焊层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且使所述焊盘暴露；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一表面相对的第二表面上；以及

第二电路图案，设置在所述第二绝缘层上。

6.一种印刷电路板的制造方法，包括：

在第一绝缘层中形成通路孔；

通过在所述通路孔和所述第一绝缘层上依次堆叠第一金属层、石墨层和第二金属层来形成热辐射层；以及

通过选择性地去除热辐射层来形成热辐射电路图案。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，

其中，形成热辐射层的步骤包括通过在所述第一金属层的整个表面上溅射碳颗粒来形成石墨层；并且

形成热辐射电路图案的步骤包括选择性地去除第一金属层、石墨层和第二金属层。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，

其中，形成热辐射层的步骤包括通过在所述第一金属层上选择性地溅射碳颗粒来形成与所述热辐射电路图案对应的石墨层；并且

形成热辐射电路图案的步骤包括选择性地去除第一金属层和第二金属层。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，

其中，形成热辐射层的步骤包括：通过无电镀在所述通路孔和所述第一绝缘层上形成第一金属层；以及

通过电镀在第一绝缘层或者石墨层上形成第二金属层。