[发明专利]印刷电路板以及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

本申请要求于2018年11月26日提交的标题为“PRINTED CIRCUIT BOARD ANDMANUFACTURING METHOD FOR THE SAME(印刷电路板以及印刷电路板的制造方法)”的第10-2018-0147408号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

随着诸如移动装置、膝上型计算机等的电子装置变得更小并且更纤薄，安装在印刷电路板上的电子元件具有更高的容量和更高的集成度，从而产生大量的热。

因此，越来越需要可快速辐射从电子元件产生的热的印刷电路板。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

所述印刷电路板可包括第一电路图案，所述第一电路图案形成在所述第一绝缘层的与所述第一表面相对的第二表面上，并且所述第一绝缘层具有被所述过孔填充的通路孔，在所述过孔中，所述石墨层可沿着过孔焊盘、所述通路孔和所述第一电路图案形成传热路径。

在所述过孔中，所述第一金属层可使所述过孔焊盘、所述通路孔和所述第一电路图案连在一起，并且所述第一金属层、所述石墨层和所属第二金属层可填充所述通路孔。

所述印刷电路板可包括电子元件，所述电子元件安装在所述第一绝缘层上并且连接到所述焊盘。

所述印刷电路板可包括：阻焊层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且使所述焊盘暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一表面相对的第二表面上；以及第二电路图案，设置在所述第二绝缘层上。

在另一总体方面，一种印刷电路板的制造方法包括：在第一绝缘层中形成通路孔；通过在所述通路孔和所述第一绝缘层上依次堆叠第一金属层、石墨层和第二金属层来形成热辐射层；以及通过选择性地去除热辐射层来形成热辐射电路图案。

形成热辐射层的步骤可包括通过在所述第一金属层的整个表面上溅射碳颗粒来形成石墨层，并且形成热辐射电路图案的步骤可包括选择性地去除第一金属层、石墨层和第二金属层。

形成热辐射层的步骤可包括通过在所述第一金属层上选择性地溅射碳颗粒来形成与所述热辐射电路图案对应的石墨层，并且形成热辐射电路图案的步骤可包括选择性地去除第一金属层和第二金属层。

形成热辐射层的步骤可包括：通过无电镀在所述通路孔和所述第一绝缘层上形成第一金属层；以及通过电镀在所述第一绝缘层或者所述石墨层上形成第二金属层。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是明显的。

附图说明

图1是示出根据示例的印刷电路板的示图。

图2是示出根据示例的印刷电路板的制造方法的流程图。