[发明专利]串并联机械的机械参数的标定方法、电子装置及存储介质有效
申请号: | 201911004310.X | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110842917B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 陈超;范文康 | 申请(专利权)人: | 广州翔天智能科技有限公司 |
主分类号: | B25J9/16 | 分类号: | B25J9/16;G06T7/70 |
代理公司: | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人: | 颜春艳 |
地址: | 510610 广东省广州市天河区瘦*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串并联 机械 参数 标定 方法 电子 装置 存储 介质 | ||
1.一种串并联机械的机械参数的标定方法,其特征在于,包括:
图像传感器检测光线通过标定板,取其中一标定点作为原点,并以所述标定板平面作为XY平面;
根据所述图像传感器取得串并联机械不同姿态下于所述标定板平面的图像,通过多个所述标定点计算所述图像传感器坐标的空间自由度位置,并取得所述串并联机械的多个位置;
处理器通过所述串并联机械的多个位置建立参数模型;
根据所述参数模型取得所述串并联机械的机械参数;
以及控制器根据所述机械参数控制所述串并联机械的动作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述图像传感器为激光器或相机。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述参数模型为D-H矩阵机械参数模型。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述机械参数为控制所述串并联机械相对应的动作参数。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述以标定板平面作为XY平面的步骤中,更进一步包括:
垂直于所述XY平面的方向作为Z方向。
6.一种电子装置,其特征在于,包括处理器、通信接口、内存、显示器和通信总线,其中,处理器、通信接口、显示器、内存通过通信总线完成相互间的通信;
所述内存,用于存放计算机程序;
所述处理器,用于执行内存上所存放的程序时,实现权利要求1所述的方法步骤。
7.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质内存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1所述的方法步骤。
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