[发明专利]一种分离双天线智能卡片及其制作方法

权利要求书

1.一种分离双天线智能卡，其特征在于，所述智能卡包括被吸波基材层分隔的第一天线基材层和第二天线基材层，所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定，或所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第二面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第二面固定,上述固定方式为刷胶或双面胶片；

所述第一天线基材层和第二天线基材层的第一面都设置有线圈电路、晶圆芯片、电容和电阻，在第一面和第二面相对位置处设置有用于线圈电路正反面跨接的连接区域，并在第二面设置背面印刷电路使线圈电路连通。

2.根据权利要求1所述的一种分离双天线智能卡，其特征在于，所述线圈电路的线圈外形尺寸小于标准智能卡片外形，单边大于2mm，线宽大于0.5mm，间距至少为0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种分离双天线智能卡，其特征在于，所述连接区域面积范围为2-5mm²，所述连接区域上冲压相应的毛细孔，毛细孔排列成蜘蛛网或矩阵形态。

4.根据权利要求1所述的一种分离双天线智能卡，其特征在于，当所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定时，所述刷胶或双面胶片的厚度大于晶圆芯片、电阻、电容的最大厚度。

5.根据权利要求1所述的一种分离双天线智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括分别位于所述第一天线基材层外的平面型底层基材层和第二天线基材层外的边缘为凹槽型底层基材层，凹槽内沿与第二天线基材层外沿间隔0.1-0.2mm；所述智能卡还包括分别位于所述平面型底层基材层和凹槽型底层基材层外的印刷层和保护膜层。

6.一种分离双天线智能卡的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

1)制备第一天线基材层和第二天线基材层:在基材层第一面印刷线圈电路，预留晶圆芯片、电容和电阻接口，在第一面和第二面相对位置处设置用于线圈电路正反面跨接的连接区域，在第二面设置背面印刷电路使线圈电路连通；

2)在吸波基材层正反面上刷胶或背双面胶片，将所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定，或将所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第二面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第二面固定；

3)在所述第一天线基材层外层压平面型底层基材层，在第二天线基材层外通过模具注塑成型方式形成凹槽型底层基材层，凹槽内沿与第二天线基材层外沿间隔0.1-0.2mm；

4)在所述平面型底层基材层和凹槽型底层基材层外各加印刷层和保护膜层进行层压，铳卡形成分离双天线智能卡。

7.根据权利要求6所述一种分离双天线智能卡的制备方法，其特征在于，所述第一天线基材层和第二天线基材层通过导电油墨、浆料或铝蚀刻方式在基材层上印刷、蚀刻的线圈电路。

8.根据权利要求6所述一种分离双天线智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤1)制备第一天线基材层和第二天线基材层还包括：

通过倒装利用导电胶将晶圆芯片、电容和电阻倒装在预留接口处。

9.根据权利要求6所述一种分离双天线智能卡的制备方法，其特征在于，所述步骤1)中制备第一天线基材层和第二天线基材层还包括：

所述连接区域面积范围为2-5mm²，所述连接区域上冲压相应的毛细孔，毛细孔排列成蜘蛛网或矩阵形态。

10.根据权利要求6所述一种分离双天线智能卡的制备方法，其特征在于，步骤2)还包括：

当所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定时，所述刷胶或双面胶片的厚度需要大于晶圆芯片、电阻、电容的最大厚度。