[发明专利]一种分离双天线智能卡片及其制作方法

说明书

本发明提供一种分离双天线智能卡及其制备方法，智能卡包括被吸波基材层分隔的第一天线基材层和第二天线基材层，吸波基材层第一面与第一天线基材层的第一面固定，吸波基材层第二面与第二天线基材层的第一面固定，或吸波基材层第一面与第一天线基材层的第二面固定，吸波基材层第二面与第二天线基材层的第二面固定,上述固定方式为刷胶或双面胶片；第一天线基材层和第二天线基材层的第一面都设置有线圈电路、晶圆芯片、电容和电阻，在第一面和第二面相对位置处设置有用于线圈电路正反面跨接的连接区域，并在第二面设置背面印刷电路使线圈电路连通。本发明提供的一种分离双天线智能卡及制备方法，通过相应的结构布局解决双天线智能卡相互干扰问题。

技术领域

本发明属于智能卡技术领域，具体涉及一种分离双天线智能卡及其制备方法。

背景技术

随着智能卡卡片的应用越来越多元化，传统意义上非接触智能卡卡片，受到一些特定使用场合的限制性；选择多运用、使用性强的智能卡片将也是市场的优势所在。目前市场出现的不同谐振频率之间的组合运用最多的；如：蓝牙天线+智能卡支付线圈之间组合，由于不是同一频段性能影响不大。在智能卡行业中使用双天线时，会对非接触性能产生极大影响，在不同机具上会产生相互影响，从而导致卡片工作不稳定性存在，影响用户感官感受；局限智能卡特定场合使用环境。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提供一种分离双天线智能卡及其制备方法通过相应的结构布局解决双天线智能卡相互干扰问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种分离双天线智能卡，所述智能卡包括被吸波基材层分隔的第一天线基材层和第二天线基材层，所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定，或所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第二面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第二面固定,上述固定方式为刷胶或双面胶片；所述第一天线基材层和第二天线基材层的第一面都设置有线圈电路、晶圆芯片、电容和电阻，在第一面和第二面相对位置处设置有用于线圈电路正反面跨接的连接区域，并在第二面设置背面印刷电路使线圈电路连通。

进一步的，所述线圈电路的线圈外形尺寸小于标准智能卡片外形，单边大于2mm，线宽大于0.5mm，间距至少为0.2mm。

进一步的，所述连接区域面积范围为2-5mm²，所述连接区域上冲压相应的毛细孔，毛细孔排列成蜘蛛网或矩阵形态。

进一步的，当所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定时，所述刷胶或双面胶片的厚度需要大于晶圆芯片、电阻、电容的最大的厚度。

进一步的，所述智能卡还包括分别位于所述第一天线基材层外的平面型底层基材层和第二天线基材层外的边缘为凹槽型底层基材层，凹槽内沿与第二天线基材层外沿间隔0.1-0.2mm；所述智能卡还包括分别位于所述平面型底层基材层和凹槽型底层基材层外的印刷层和保护膜层。

为达到以上目的，本发明采用的另一种技术方案是：一种分离双天线智能卡制备方法，所述方法包括：

1)制备第一天线基材层和第二天线基材层:在基材层第一面印刷线圈电路，预留晶圆芯片、电容和电阻接口，在第一面和第二面相对位置处设置用于线圈电路正反面跨接的连接区域，在第二面设置背面印刷电路使线圈电路连通；

2)在吸波基材层正反面上刷胶或背双面胶片，将所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第一面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第一面固定，或将所述吸波基材层第一面与所述第一天线基材层的第二面固定，所述吸波基材层第二面与所述第二天线基材层的第二面固定；

3)在所述第一天线基材层外层压平面型底层基材层，在第二天线基材层外通过模具注塑成型方式形成凹槽型底层基材层，凹槽内沿与第二天线基材层外沿间隔0.1-0.2mm；