[发明专利]一种数字隔离芯封装件的生产方法

权利要求书

1.一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于包括如下步骤：

A、进行晶圆减薄和划片，形成引线框架；

B、将芯片粘贴到引线框架的载体(3)上；

C、烘烤：采用七个不同氧含量区快速固化防框架氧化烘烤工艺，该工艺的详细流程是：该七个氧含量区域上下排布，框架经上芯后传递到第一氧含量区，经过第一氧含量区的初步固化，传递到第二氧含量区依次类推，直至出箱，各固化区域的氧含量区采用渐变式差，从第一氧含量区域到第七氧含量区域的氧含量分别为20000ppm、18000ppm、15000ppm、12000ppm、6000ppm、3000ppm、1500ppm；

D、烘烤后等离子清洗，

E、压焊,压焊后进行塑封前等离子清洗，

F、塑封，

再采用现有SOP封装生产工艺进行打印、测试，接着进行切筋，一次成型,制得宽体小外形封装件；

所述压焊步骤采用SOP封装生产工艺进行压焊，芯片间互连采用直角弧形多层焊线，先在高压芯片(5)上的焊点植球，再从低压芯片(6)上的焊点焊丝，然后直角拉起线弧，接着沿高压芯片(5)上的焊点方向水平拉弧，最后垂直向下与高压芯片(5)上焊点的焊球键合；其它连线按现有SOP封装生产工艺进行压焊。

2.根据权利要求1所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：所述压焊步骤温度为180℃-185℃。

3.根据权利要求2所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：所述塑封步骤采用：注塑压力800～1200Psi、注塑时间10～14s、模具温度170～180℃、合模压力125～135ton、固化时间110～120s。

4.根据权利要求3所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：塑封后在175℃的温度下后固化8.5小时。

5.根据权利要求4所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：所述引线框架本体(1)矩阵式排列有112个封装单元(2)，所有的封装单元2呈7行16列矩阵式排列于的引线框架本体1上。

6.根据权利要求5所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：所述塑封材料采用符合欧盟WEEE、ROHS和索尼标准、击穿电压大于20V/μm、相对漏电起痕指数大于600V的环保材料。

7.根据权利要求1所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：所述的封装件，包括引线框架本体(1)上矩阵式排列的封装单元(2)，其包括相对排列的复数个载体(3)，相对的两个相邻载体(3)上分别设有高压芯片(5)和低压芯片(6)；相对的两个相邻载体(3)之间的高度差大于0，相对的两个相邻载体(3)之间的间隔大于0，沿载体(3)的外侧周边设有复数个放射状的引脚(4)分列封装单元(2)两长边上，载体(3)周边设有n个工艺孔(7)，每个引脚(4)的正反两面设有非对称复数条V形横槽(9)；载体(3)的非相对周边的至少一端与至少一引脚(4)相连接。

8.根据权利要求7所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：封装单元(2)的两侧位于两个载体(3)间隔中心轴线上对称设有一对凸耳(8)。

9.根据权利要求8所述的一种数字隔离芯封装件的生产方法，其特征在于：相对的两个相邻载体(3)的间隔距离等于0.3-0.8mm；所述引线框架本体(1)的长度为269mm-300mm，宽度为83mm-100mm。