[发明专利]一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法

权利要求书

1.一种制备银钯合金粉的方法，其特征在于，所述方法包括使银粉和钯粉的混合物在250℃～300℃下进行固相反应，所述固相反应在1MPa～2MPa的压力下进行，所述银粉的平均粒径为0.3μm～2μm，所述钯粉的比表面积在5m²/g～25m²/g的范围内，所述银粉和钯粉的质量比在60：40～99：1的范围内，所述固相反应的保温时间为1小时～48小时，所述固相反应的升温速度为15℃/min～25℃/min。

2.由权利要求1所述的方法制备得到的银钯合金粉。

3.含有权利要求2所述的银钯合金粉的导电组合物。

4.如权利要求3所述的导电组合物，其特征在于，所述导电组合物还含有玻璃粉、添加剂、有机载体，所述银钯合金粉和玻璃粉的总质量占所述导电组合物总质量的70％～80％，且银钯合金粉与玻璃粉的质量比为12：1～25：1。

5.如权利要求3所述的导电组合物，其特征在于，所述导电组合物形成的涂层老化96小时后的拉力≥23N，和/或老化500小时后的拉力≥20N。

6.一种集成电路或印刷电路板，含有由权利要求3-5中任一项所述的导电组合物制成的线路和/或图形。