[发明专利]一种安装半导体芯片的装置在审
| 申请号： | 201911007317.7 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110729217A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 周林 | 申请（专利权）人： | 江苏佳晟精密设备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体本体 芯片 粘接剂 夹块 卡块 贴合 操作台 底板 半导体芯片 螺栓 收纳 固定机构 芯片焊接 左右移动 固定块 固定柱 滑槽板 连接板 侧板 后板 滑块 下压 线槽 摇把 底座 焊接 紧凑 移动 | ||
1.一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：包括底板(1)；所述底板(1)的顶端垂直套接有平台(2)，所述平台(2)的左右两端卡接有侧板(4)，两个所述侧板(4)的顶端卡接有顶板(3)，两个所述侧板(4)的一端卡接有后板(11)，所述平台(2)的顶端放置有操作底座(16)，所述操作底座(16)的顶端套接有操作台操作台(15)，所述操作台操作台(15)的两侧套接有夹块(14)，所述夹块(14)的内部卡接有半导体本体(13)，所述半导体本体(13)的表面有粘接剂(12)，所述顶板(3)的底端内壁固接有固定块(5)，所述固定块(5)的内部套接有滑槽板(6)，所述滑槽板(6)的内部卡接有滑块(17)，所述滑块(17)的底部固接有固定柱(7)，所述固定柱(7)固接有收纳线槽收纳线槽(8)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的右侧套接有摇把(9)，所述收纳线槽收纳线槽(8)的底部固接有连接板(10)，所述连接板(10)的底端套接有固定机构(18)。
2.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述底板(1)、固定块(5)和连接板(10)的数量为两个，且夹块(14)的数量为四个，夹块(14)的表面结构呈半凸字型。
3.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述固定机构(18)包括芯片(1802)，所述芯片(1802)的左右两侧由四个卡块(1801)卡接，且卡块(1801)位于芯片(1802)的左右两侧各两个，左侧两个所述卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806)，且右侧两个卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806)，左侧所述U型块(1806)分别套接至左侧L型块(1805)，右侧所述U型块(1806)分别套接至右侧L型块(1805)，左侧和右侧所述L型块(1805)螺纹连接有螺栓(1804)。
4.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述收纳线槽(8)的表面结构呈圆形，操作台(15)和操作底座(16)的表面结构呈T字型。
5.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述底板(1)的高度小于侧板(4)的高度，且底板(1)和侧板(4)的宽度相同。
6.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述四个夹块(14)的尺寸大小相同，且四个夹块(14)位于操作台(16)的顶端。
7.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置，其特征在于：所述两个连接板(10)套接在连接块(1803)的顶端，且连接块(1803)的数量为两个，且两个连接块(1803)套接在L型块(1806)的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
