[发明专利]一种安装半导体芯片的装置在审

专利信息
申请号: 201911007317.7 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110729217A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 周林 申请(专利权)人: 江苏佳晟精密设备科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221300 江苏省徐州市邳*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体本体 芯片 粘接剂 夹块 卡块 贴合 操作台 底板 半导体芯片 螺栓 收纳 固定机构 芯片焊接 左右移动 固定块 固定柱 滑槽板 连接板 侧板 后板 滑块 下压 线槽 摇把 底座 焊接 紧凑 移动
【权利要求书】:

1.一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:包括底板(1);所述底板(1)的顶端垂直套接有平台(2),所述平台(2)的左右两端卡接有侧板(4),两个所述侧板(4)的顶端卡接有顶板(3),两个所述侧板(4)的一端卡接有后板(11),所述平台(2)的顶端放置有操作底座(16),所述操作底座(16)的顶端套接有操作台操作台(15),所述操作台操作台(15)的两侧套接有夹块(14),所述夹块(14)的内部卡接有半导体本体(13),所述半导体本体(13)的表面有粘接剂(12),所述顶板(3)的底端内壁固接有固定块(5),所述固定块(5)的内部套接有滑槽板(6),所述滑槽板(6)的内部卡接有滑块(17),所述滑块(17)的底部固接有固定柱(7),所述固定柱(7)固接有收纳线槽收纳线槽(8),所述收纳线槽收纳线槽(8)的右侧套接有摇把(9),所述收纳线槽收纳线槽(8)的底部固接有连接板(10),所述连接板(10)的底端套接有固定机构(18)。

2.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述底板(1)、固定块(5)和连接板(10)的数量为两个,且夹块(14)的数量为四个,夹块(14)的表面结构呈半凸字型。

3.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述固定机构(18)包括芯片(1802),所述芯片(1802)的左右两侧由四个卡块(1801)卡接,且卡块(1801)位于芯片(1802)的左右两侧各两个,左侧两个所述卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806),且右侧两个卡块(1801)的顶端套接有U型块(1806),左侧所述U型块(1806)分别套接至左侧L型块(1805),右侧所述U型块(1806)分别套接至右侧L型块(1805),左侧和右侧所述L型块(1805)螺纹连接有螺栓(1804)。

4.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述收纳线槽(8)的表面结构呈圆形,操作台(15)和操作底座(16)的表面结构呈T字型。

5.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述底板(1)的高度小于侧板(4)的高度,且底板(1)和侧板(4)的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述四个夹块(14)的尺寸大小相同,且四个夹块(14)位于操作台(16)的顶端。

7.根据权利要求1所述的一种安装半导体芯片的装置,其特征在于:所述两个连接板(10)套接在连接块(1803)的顶端,且连接块(1803)的数量为两个,且两个连接块(1803)套接在L型块(1806)的表面。

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