[发明专利]一种安装半导体芯片的装置

说明书

本发明公开了一种安装半导体芯片的装置，包括底板、平台、顶板、侧板、固定块、滑槽板、固定柱、收纳线槽、摇把、连接板、后板、粘接剂、半导体本体、夹块、操作台、操作底座、滑块、固定机构、卡块、芯片、连接块、螺栓、L型块和U型块。本发明结构简单，所设置的夹块，主要是为了防止半导体本体在与芯片焊接的过程中，防止其左右移动，导致焊接不到位，使半导体本体不能正常的工作；且卡块上的芯片，为了防止下降的过程中与粘接剂贴合的过程中，贴合不紧凑，起到一个下压的作用，同时也为了确保芯片的移动。

技术领域

本发明涉及一种安装装置，具体是一种安装半导体芯片的装置，属于半导体零部件组装技术领域。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

但是在芯片在安装到半导体组装的时候，如果固定芯片或者半导体不牢固，使其产生位移，那么会使焊接的过程中出现误差，同时也会造成后续的继续使用，可能会造成返厂或者造成客户的投诉。因此，针对上述问题提出一种安装半导体芯片的装置。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种安装半导体芯片的装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种安装半导体芯片的装置，包括底板；所述底板的顶端垂直套接有平台，所述平台的左右两端卡接有侧板，两个所述侧板的顶端卡接有顶板，两个所述侧板的一端卡接有后板，所述平台的顶端放置有操作底座，所述操作底座的顶端套接有操作台操作台，所述操作台操作台的两侧套接有夹块，所述夹块的内部卡接有半导体本体，所述半导体本体的表面有粘接剂，所述顶板的底端内壁固接有固定块，所述固定块的内部套接有滑槽板，所述滑槽板的内部卡接有滑块，所述滑块的底部固接有固定柱，所述固定柱固接有收纳线槽收纳线槽，所述收纳线槽收纳线槽的右侧套接有摇把，所述收纳线槽收纳线槽的底部固接有连接板，所述连接板的底端套接有固定机构。

优选的，所述底板、固定块和连接板的数量为两个，且夹块的数量为四个，夹块的表面结构呈半凸字型。

优选的，所述固定机构包括芯片，所述芯片的左右两侧由四个卡块卡接，且卡块位于芯片的左右两侧各两个，左侧两个所述卡块的顶端套接有U型块，且右侧两个卡块的顶端套接有U型块，左侧所述U型块分别套接至左侧L型块，右侧所述U型块分别套接至右侧L型块，左侧和右侧所述L型块螺纹连接有螺栓。

优选的，所述收纳线槽的表面结构呈圆形，操作台和操作底座的表面结构呈T字型。

优选的，所述底板的高度小于侧板的高度，且底板和侧板的宽度相同。

优选的，所述四个夹块的尺寸大小相同，且四个夹块位于操作台的顶端。

优选的，所述两个连接板套接在连接块的顶端，且连接块的数量为两个，且两个连接块套接在L型块的表面

本发明的有益效果是：

1、使用时，所设置的夹块，主要是为了防止半导体本体在与芯片焊接的过程中，防止其左右移动，导致焊接不到位，使半导体本体不能正常的工作；

2、使用时，在卡块上的芯片，为了防止下降的过程中与粘接剂贴合的过程中，贴合不紧凑，起到一个下压的作用，同时也为了确保芯片的移动。

附图说明