[发明专利]微元件的转移装置以及转移方法

权利要求书

1.一种微元件的转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：

承载基板，用于承载从生长基板剥离的微元件，所述承载基板上设有阵列排布的若干第一气孔以及连通所述第一气孔的第一气体通道；

转移工作台，所述转移工作台设有第一气体控制器，在所述承载基板置于所述转移工作台后，各所述第一气孔分别通过所述第一气体通道连通至所述第一气体控制器，在所述微元件和生长基板的剥离过程中，所述第一气体控制器用于通过所述第一气体通道向所述第一气孔提供负压，以增大所述承载基板对所述微元件的附着力，在转移头拾取所述微元件的过程中，通过所述第一气体通道向所述第一气孔输出惰性气体以提供正压，以减小所述承载基板对所述微元件的附着力。

2.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述转移装置还包括转移头，所述转移头上设有阵列排布的若干第二气孔，所述第二气孔用于对应吸附所述微元件，所述转移头还设有第二气体控制器和第二气体通道，各所述第二气孔分别通过所述第二气体通道连通至所述第二气体控制器，所述第二气体控制器用于通过所述第二气体通道向所述第二气孔提供负压，以从所述承载基板拾取所述微元件，或是通过所述第二气体通道向所述第二气孔提供正压，以将所述微元件释放至接收基板上。

3.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，当所述转移头从所述承载基板上拾取所述微元件时，所述微元件相对的两个表面中的一面对接所述第一气孔，另一面对接所述第二气孔，此时所述第二气孔内的气压小于所述第一气孔内的气压。

4.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，当所述转移头从所述承载基板上拾取所述微元件时，所述第一气孔内的气压为正压，所述第二气孔内的气压为负压。

5.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，当所述转移头从所述承载基板上拾取所述微元件时，所述第一气孔和所述第二气孔内的气压均为负压，并且所述第一气孔内环境的真空度小于所述第二气孔内环境的真空度。

6.根据权利要求3所述的转移装置，其特征在于，当所述转移头从所述承载基板上拾取所述微元件时，所述第一气孔内的气压等于环境气压，所述第二气孔内的气压为负压。

7.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，

一个所述第一气孔对应吸附一个所述微元件，或相邻的至少两个所述第一气孔对应吸附一个所述微元件；

一个所述第二气孔对应吸附一个所述微元件，或相邻的至少两个所述第二气孔对应吸附一个所述微元件。

8.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述承载基板和所述转移头为弹性体，以在所述第一气孔和所述第二气孔吸附所述微元件时所述第一气孔周围的所述承载基板以及所述第二气孔周围的所述转移头能够产生弹性形变，进而紧密贴合所述微元件。

9.根据权利要求2所述的转移装置，其特征在于，

所述承载基板上设置有第一汇流通道，所述若干第一气孔经所述第一气体通道汇流连通至所述第一汇流通道，所述第一汇流通道还连通至所述第一气体控制器；

所述转移头上设置有第二汇流通道，所述若干第二气孔经所述第二气体通道汇流连通至所述第二汇流通道，所述第二汇流通道还连通至所述第二气体控制器。

10.根据权利要求1所述的转移装置，其特征在于，

所述惰性气体为氮气。