[发明专利]微元件的转移装置以及转移方法

说明书

本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种微元件的转移装置以及转移方法。该转移装置包括承载基板和转移工作台。承载基板用于承载从生长基板剥离的微元件，承载基板上设有阵列排布的若干第一气孔。转移工作台设有第一气体控制器和第一气体通道，在承载基板置于转移工作台后，各第一气孔分别通过第一气体通道连通至第一气体控制器，第一气体控制器用于通过第一气体通道向第一气孔提供负压，以增大承载基板对微元件的附着力，或是通过第一气体通道向第一气孔提供正压，以减小承载基板对微元件的附着力。通过上述方式，本发明能够提高微元件的转移效率。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种微元件的转移装置以及转移方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种光电半导体元件，其具有低功耗、尺寸小、亮度高、易与集成电路匹配、可靠性高等优点，作为光源被广泛应用。并且，随着LED技术的成熟，直接利用LED作为自发光显示点像素的LED显示器或Micro LED(微型发光二极管)显示器的技术也逐渐被广泛应用。

其中，Micro LED显示屏综合了TFT-LCD和LED显示屏的技术特点，其显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，之后将Micro LED从最初的生长衬底上剥离而后转移到接收基板上。然而，目前使用临时键合胶临时键合Micro LED进行激光剥离后存在不易解键以及清洗的问题，并且目前的临时基板和转移头还存在拾取Micro LED的良率较低、效率不高的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移装置以及转移方法，能够提高微元件的转移效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种微元件的转移装置。该转移装置包括承载基板和转移工作台。承载基板用于承载从生长基板剥离的微元件，承载基板上设有阵列排布的若干第一气孔。转移工作台设有第一气体控制器和第一气体通道，在承载基板置于转移工作台后，各第一气孔分别通过第一气体通道连通至第一气体控制器，第一气体控制器用于通过第一气体通道向第一气孔提供负压，以增大承载基板对微元件的附着力，或是通过第一气体通道向第一气孔提供正压，以减小承载基板对微元件的附着力。

在本发明的一实施例中，转移装置还包括转移头，转移头上设有阵列排布的若干第二气孔，第二气孔用于对应吸附微元件，转移头还设有第二气体控制器和第二气体通道，各第二气孔分别通过第二气体通道连通至第二气体控制器，第二气体控制器用于通过第二气体通道向第二气孔提供负压，以从承载基板拾取微元件，或是通过第二气体通道向第二气孔提供正压，以将微元件释放至接收基板上。

在本发明的一实施例中，当转移头从承载基板上拾取微元件时，微元件相对的两个表面中的一面对接第一气孔，另一面对接第二气孔，此时第二气孔内的气压小于第一气孔内的气压。

在本发明的一实施例中，当转移头从承载基板上拾取微元件时，第一气孔内的气压为正压，第二气孔内的气压为负压。

在本发明的一实施例中，当转移头从承载基板上拾取微元件时，第一气孔和第二气孔内的气压均为负压，并且第一气孔内环境的真空度小于第二气孔内环境的真空度。

在本发明的一实施例中，当转移头从承载基板上拾取微元件时，第一气孔内的气压等于环境气压，第二气孔内的气压为负压。

在本发明的一实施例中，一个第一气孔对应吸附一个微元件，或相邻的至少两个第一气孔对应吸附一个微元件；一个第二气孔对应吸附一个微元件，或相邻的至少两个第二气孔对应吸附一个微元件。

在本发明的一实施例中，承载基板和转移头为弹性体，以在第一气孔和第二气孔吸附微元件时第一气孔周围的承载基板以及第二气孔周围的转移头能够产生弹性形变，进而紧密贴合微元件。