[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括主体部分、设置在所述主体部分的第一表面上的第一结合层以及穿过所述主体部分的至少一部分的贯穿通路；以及

第一再分布部分，所述第一再分布部分设置在所述第一半导体芯片的下部以通过所述第一结合层连接到所述第一半导体芯片，所述第一再分布部分包括电连接到所述第一半导体芯片的第一再分布层、设置在所述第一再分布层之间的至少一个第一布线绝缘层以及连接到所述第一结合层的第二结合层，

其中，所述第一结合层包括第一金属焊盘和围绕所述第一金属焊盘的第一绝缘层，所述第二结合层包括第二金属焊盘和围绕所述第二金属焊盘的第二结合绝缘层，所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘设置为彼此对应并且彼此结合。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，在平面上，所述第一半导体芯片的第一尺寸与所述半导体封装件的第二尺寸基本相同。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片的侧表面暴露于外部。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述贯穿通路通过所述第一半导体芯片的元件层电连接到所述第一金属焊盘。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

连接端子，所述连接端子设置在所述第一再分布部分的下表面上，并且电连接到所述第一再分布层。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述第一再分布部分还包括竖直设置的且连接所述第一再分布层的第一通路，并且

来自所述第一半导体芯片的电信号通过所述第一结合层的所述第一金属焊盘、所述第二结合层的所述第二金属焊盘、所述第一再分布层和所述第一通路传输到所述连接端子。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

第二再分布部分，所述第二再分布部分设置在所述第一半导体芯片的与所述第一表面相对的表面上，并且包括第二布线绝缘层和连接到所述贯穿通路的至少一个第二再分布层。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

至少一个第二半导体芯片，所述至少一个第二半导体芯片设置在所述第二再分布部分上，并通过所述第二再分布部分电连接到所述第一再分布部分。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述第二再分布部分还包括设置在所述第二再分布部分的连接到所述至少一个第二半导体芯片的表面上的第三结合层，

所述至少一个第二半导体芯片还包括设置在所述至少一个第二半导体芯片的连接到所述第二再分布部分的表面上的第四结合层，并且

所述第三结合层包括第三金属焊盘和围绕所述第三金属焊盘的第三结合绝缘层，所述第四结合层包括第四金属焊盘和围绕所述第四金属焊盘的第四结合绝缘层，所述第三金属焊盘和所述第四金属焊盘设置为彼此对应并且彼此结合。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述至少一个第二半导体芯片被提供为设置成竖直地堆叠的多个第二半导体芯片。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述多个第二半导体芯片分别在彼此面对的表面上包括第五结合层，并且通过所述第五结合层彼此结合和连接，所述第五结合层包括第五金属焊盘。

12.根据权利要求8所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片是逻辑半导体芯片，并且所述至少一个第二半导体芯片是存储半导体芯片。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片的所述第一表面是有源表面。