[发明专利]用于制造有机发光元件面板的基板移动装置及方法有效
申请号: | 201911009633.8 | 申请日: | 2019-10-23 |
公开(公告)号: | CN111180373B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 李相植;吴准昊;高锡准;金东雨 | 申请(专利权)人: | 恒邦解决方案有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H10K71/10 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张黎;王刚 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 有机 发光 元件 面板 移动 装置 方法 | ||
1.一种用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,是使基板(500)移动的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置(100),在该基板(500)的除了边缘(555)之外的下表面的被选择的区域沉积形成有至少一个单元(550),该至少一个单元(550)形成有机发光元件面板,并且由有机物质图案构成,
该用于制造有机发光元件面板的基板移动装置的特征在于,包括:
机器人(110),包括配置于所述基板(500)的下侧并且与所述基板(500)的下表面的所述边缘(555)接触来支撑所述基板(500)的机械手(111)、使所述机械手(111)升降的升降手段(112)、以及用于移动的移动手段(113);
真空吸附手段(120),配置于所述基板(500)的上侧,吸附固定所述基板(500);
减振手段(130),配置于所述真空吸附手段(120)的沿所述基板(500)的移动方向的一侧的末端,向所述真空吸附手段(120)所形成的平面的下侧突出,与所述机械手(111)的末端接触来减少振动;以及
控制手段(140),检测所述减振手段(130)与所述机械手(111)的接触以及减振状态,同步驱动所述减振手段(130)及所述升降手段(112)。
2.根据权利要求1所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述机械手(111)包括多个支撑部(111z),该多个支撑部(111z)以与所述基板(500)的下表面的所述边缘(555)接触的方式向上侧突出分布。
3.根据权利要求2所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述机械手(111)包括:
至少一个主支撑台(111a),沿所述基板(500)的移动方向延伸;以及
多个副支撑台(111b),与所述主支撑台(111a)连接,相对于所述主支撑台(111a)的延伸方向垂直,与所述基板(500)所形成的平面平行地延伸,
所述机械手(111)形成鱼刺形状,
所述支撑部(111z)形成于在所述主支撑台(111a)的延伸方向上与所述基板(500)的两侧的末端的所述边缘(555)相对应的位置、以及在所述副支撑台(111b)的延伸方向上与所述基板(500)的两侧的末端的所述边缘(555)相对应的位置。
4.根据权利要求3所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述机械手(111)还包括多个辅助支撑台(111c),该多个辅助支撑台(111c)与在所述主支撑台(111a)的延伸方向上配置于最外侧的至少一对所述副支撑台(111b)连接,与所述主支撑台(111a)的延伸方向平行,与所述基板(500)所形成的平面平行地延伸,
所述支撑部(111z)还形成于在所述辅助支撑台(111c)的延伸方向上与所述基板(500)的两侧的末端的所述边缘(555)对应的位置。
5.根据权利要求3所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述主支撑台(111a)以在所述主支撑台(111a)的延伸方向上从所述基板(500)的末端突出的方式形成。
6.根据权利要求1所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述真空吸附手段(120)包括:
中心吸附部(121),配置于所述基板(500)的中心区域;以及
多个周围吸附部(122),以包围所述中心吸附部(121)并且以所述基板(500)的中心点为基准相互对称的方式分布配置。
7.根据权利要求6所述的用于制造有机发光元件面板的基板移动装置,其特征在于,
所述真空吸附手段(120)独立地控制所述中心吸附部(121)以及多个所述周围吸附部(122)各自的吸附压力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造