[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质

说明书

本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质，该基板处理装置能够防止在从基板表面去除干燥液时发生图案破损。所述基板处理装置包括：基板保持部，其保持基板；干燥液供给部，其对被基板保持部保持的基板的表面供给干燥液；温度调整部，其使基板的表面温度变化；以及控制部，其控制温度调整部。控制部控制温度调整部，以使被供给至基板的表面的干燥液的液膜产生温度差。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。

背景技术

作为使清洗处理后的基板干燥的方法，研究一种在向基板的表面供给干燥液来将冲洗液等置换为干燥液之后去除干燥液的方法(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-90015号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够防止在从基板表面去除干燥液时发生图案破损的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式的基板处理装置包括：基板保持部，其保持基板；干燥液供给部，其对被基板保持部保持的基板的表面供给干燥液；温度调整部，其使基板的表面温度变化；以及控制部，其控制温度调整部。控制部控制温度调整部，以使被供给至基板的表面的干燥液的液膜产生温度差。

发明的效果

根据一个例示性的实施方式，能够防止在从基板表面去除干燥液时发生图案破损。

附图说明

图1是示意性地表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理系统的俯视图。

图2是一个例示性的实施方式所涉及的基板处理装置的示意图。

图3是说明一个例示性的实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。

图4的(a)、图4的(b)、图4的(c)是说明第一实施方式所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图5的(a)、图5的(b)、图5的(c)是说明第一实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图6的(a)、图6的(b)、图6的(c)是说明第一实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图7的(a)、图7的(b)、图7的(c)是说明第二实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)是第二实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)是说明第二实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图10的(a)、图10的(b)、图10的(c)是说明第二实施方式的变形例所涉及的利用温度调整部进行的IPA排出处理的图。

图11的(a)、图11的(b)是说明利用温度调整部进行的IPA排出处理的其它例的图。

图12的(a)、图12的(b)是说明利用温度调整部进行的IPA排出处理的其它例的图。

图13的(a)、图13的(b)是说明利用温度调整部进行的IPA排出处理的其它例的图。