[发明专利]封装集成电路的测试装置及自动化测试设备

权利要求书

1.一种封装集成电路的测试装置，其特征在于，包含：

腔体，包含第一部和第二部；

测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号；以及

手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为密闭状态或开放状态。

2.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包含：

接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生中间信号；以及

分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生测试结果。

3.如权利要求2所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述接收元件包含标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。

4.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述手臂包含中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度小于1公分。

5.如权利要求1所述的封装集成电路的测试装置，其特征在于，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。

6.一种封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，包含：

进料装置，用于提供多个封装集成电路；以及

测试装置，与所述进料装置相邻，包含：

腔体，包含一第一部和一第二部；

测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载其中之一所述多个封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号；以及

手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于在所述进料装置与所述测试座之间移动以取放和移送所述多个封装集成电路的其中之一，以及通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述腔体的所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为一密闭状态或一开放状态。

7.如权利要求6所述的封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，所述手臂包含中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度小于1公分。

8.如权利要求6所述的封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。

9.如权利要求6所述的封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，所述测试装置还包含：

接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生中间信号；以及

分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生测试结果。

10.如权利要求9所述的封装集成电路的自动化测试设备，其特征在于，所述接收元件包含标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。