[发明专利]封装集成电路的测试装置及自动化测试设备

说明书

本揭示提供一种封装集成电路的测试装置及自动化测试设备。测试装置包含：腔体、测试座、和手臂。腔体包含第一部和第二部。测试座设置在所述腔体的所述第一部，用于承载封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射无线信号。手臂与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为密闭状态或开放状态。

技术领域

本揭示涉及一种采用天线封装的集成电路(integrated circuit with antennain package，AiP IC)测试装置，特别是涉及一种可量测AiP IC发出的无线信号的测试装置及自动化测试设备。

背景技术

请参照图1，其显示传统封装集成电路1的测试装置10的剖面示意图。测试装置10包含载板11和测试座12。测试座12设置在载板11上，且包含绝缘基座121和多个弹簧针122，其中多个弹簧针122设置在载板11与绝缘基座121之间。测试装置10适用于量测采用传统方式封装后的封装集成电路1，其不具备发射无线信号的功能。传统的封装集成电路1的量测方式是将单颗封装集成电路1放置在绝缘基座121上，并通过弹簧针122来实现载板11与封装集成电路1之间的信号传递，以量测封装集成电路1的电特性，进而获取封装集成电路1的接脚信号。

然而，随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的集成电路的结构也趋于复杂。特别是，集成电路使用天线封装(antenna in package，AiP)技术后变得益发复杂。然而，传统的封装集成电路1的测试装置10缺乏量测无线信号所必需的架构，故传统的电接触式量测方法已不敷使用。此外，传统的封装集成电路1的量测方式是仰赖人工方式取放待测的封装集成电路1，故导致生产效能低不利于量产。

有鉴于此，有必要提出一种可发射无线信号的封装集成电路的测试装置及具有所述测试装置的自动化测试设备，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种可测试集成电路(integrated circuit，IC)发出的无线信号的测试装置及自动化测试设备。

为达成上述目的，本揭示提供一种封装集成电路的测试装置，包含：一腔体，包含一第一部和一第二部；一测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载一封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射一无线信号；以及一手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于取放和移送所述封装集成电路，其中通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为一密闭状态或一开放状态。

在一优选实施例中，所述测试装置还包含：一接收元件，与所述测试座相对设置，用于接收所述封装集成电路发射的所述无线信号并根据所述无线信号产生一中间信号；以及一分析仪器，设置在所述腔体的外部，并且与所述测试座和所述接收元件电性连接，用于接收所述中间信号并根据所述中间信号产生一测试结果。

在一优选实施例中，所述接收元件包含一标准集成电路，且所述标准集成电路与所述封装集成电路是采用相同工艺生产。

在一优选实施例中，所述手臂包含一中空壳体，且所述中空壳体的壳体壁的厚度小于1公分。

在一优选实施例中，所述手臂从所述腔体的所述第二部的一侧贯穿通过所述第二部并延伸至所述第二部的另一侧。

本揭示还提供一种封装集成电路的自动化测试设备，包含：一进料装置，用于提供多个封装集成电路；以及一测试装置，与所述进料装置相邻，包含：一腔体，包含一第一部和一第二部；一测试座，设置在所述腔体的所述第一部，用于承载其中之一所述多个封装集成电路，其中所述封装集成电路用于发射一无线信号；以及一手臂，与所述腔体的所述第二部连接，用于在所述进料装置与所述测试座之间移动以取放和移送所述多个封装集成电路的其中之一，以及通过所述手臂的移动带动所述腔体的所述第二部相对于所述腔体的所述第一部移动，以使得所述腔体的内部为一密闭状态或一开放状态。